[实用新型]一种电子式电能表的壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子式电能表的壳体，属于电子式电能表的一个部件。

背景技术

随着科学技术的进步，电子技术的不断发展，电子式电能表具有准确度高、功能全、功耗低、起动电流小、负载范围宽、无机械磨损等诸多优点，被越来越广泛地应用。

电子式电能表通常包括底壳和固定在底壳上的镜框，底壳和镜框通常采用螺栓进行连接，但是这种方法具有以下缺点：装配速度慢，且螺栓容易松动，使底壳和镜框之间产生空隙，影响两者的密封性，且底壳和镜框采用螺栓连接的方式，其本身的密封性就较差。

现在也有采用超声波焊接技术对电子式电能表的底壳和镜框进行连接，超声波塑料焊接具有焊接速度快，焊接强度高等优点。但是超声波焊接技术对塑料镜框、底壳、接线端子的结构设计，注塑水平要求都非常高。如果产品参数有一定的偏差，会出现镜框和底壳接触不完全，导致两者的焊接处焊接不完全，使得焊接强度不够，且影响密封性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，焊接强度提高，密封性能好，焊接平整的电子式电能表的壳体。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该电子式电能表的壳体，包括镜框和底壳，镜框与底壳配合并在两者之间形成一腔体，其特征在于：所述镜框包括本体，本体上沿本体的边缘开设有焊接槽，所述焊接槽底部设置有若干呈突起状的第一焊接点，所述底壳上开设有与焊接槽匹配的插接部。焊接时，先将底壳的插接部插入到焊接槽中，而镜框与底壳通过插接部与焊接槽的插接后，镜框与底壳的连接处便初步形成了密封，其密封性远好于两个平面之间连接后的密封性，另外，通过插接部与焊接槽的插接，可直接使镜框和底壳定位，方便各部件的安装；插接部与焊接槽的插接后，再通过超声发生器发出高压、高频信号，把信号转换为高频机械振动，使得焊接槽内的第一焊接点和插接部熔化，进而填充在焊接槽内，由于第一焊接点的设置，第一焊接点熔化后，可更加充分的填充焊接槽，进一步提升密封性能，增加连接强度。

本实用新型所述本体上具有焊接面，所述焊接面上设置有若干呈突起状的第二焊接点，所述底壳上具有与焊接面对应的平面。本体上的焊接面与底壳上的平面对应后，通过超声发生器发出高压、高频信号，把信号转换为高频机械振动，使得第二焊接点熔化，使得本体的接触面与底壳达到良好的焊接效果。

本实用新型所述焊接槽的设置路径呈方形的环状，在该环状的焊接槽的转角处不设置第一焊接点。即焊接槽在转角处呈挖空设计，可避免本体上四角处在焊接过程中因受力不均而导致的焊接平整性问题。

本实用新型所述焊接面在本体的转角处且位于焊接槽的外侧，所述焊接面上开设有安装孔。在底壳上开设相应的孔位，便可通过螺栓进一步固定。

本实用新型所述第一焊接点为方形结构，且其两侧侧壁分别对应连接在焊接槽内的两侧的侧壁上。由于第一焊接点的两侧直接与焊接槽内的两侧连接，在加工时一次成型，更加方便，且焊接槽两侧的连接强度更好。

本实用新型所述第二焊接点呈锥形结构，且其锥角为90度。第二焊接点为锥形结构，因而在熔化时，一致性更好，确保焊接面的平整性。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简单，设计合理，焊接时，先将底壳的插接部插入到焊接槽中，而镜框与底壳通过插接部与焊接槽的插接后，镜框与底壳的连接处便初步形成了密封，其密封性远好于两个平面之间连接后的密封性，另外，通过插接部与焊接槽的插接，可直接使镜框和底壳定位，方便各部件的安装；插接部与焊接槽的插接后，再通过超声发生器发出高压、高频信号，把信号转换为高频机械振动，使得焊接槽内的第一焊接点和插接部熔化，进而填充在焊接槽内，由于第一焊接点的设置，第一焊接点熔化后，可更加充分的填充焊接槽，进一步提升密封性能，增加连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的电子式电能表的壳体的结构示意图。

图2是镜框的结构示意图。

图3为图1中A处的放大示意图。

图4为第二焊接点的结构示意图。

图5是底壳的主视结构示意图。

图6是底壳的剖视结构示意图。

图7是图5中B处的放大示意图。