[实用新型]一种选择性助焊剂喷涂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种选择性助焊剂喷涂装置。

背景技术

在现有的电子行业焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后再进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量；然而在喷涂助焊剂的工艺过程中，往往是将整块PCB基板面上全部喷涂一层助焊剂，而实际上只是需要有选择的在焊接电子元件的局部喷涂助焊剂便可实现产品的焊接需求；因此，现有的喷涂方式不仅浪费了大量的助焊剂，并且焊接后形成的松香残留也不符合客户对产品外观的品质要求；并且喷涂装置大多设置在PCB基板的上方，喷嘴向下对PCB基板进行喷涂，常常会有松香滴落到在PCB基板上。

另一方面随着电子技术的发展，劳动力成本的上升，现有的生产工艺已无法满足生产的需要，全自动流水线焊锡机器人系统应运而生，而助焊剂喷涂装置又是全自动流水线焊锡机器人系统中一个非常重要的辅助装置；现有的全喷式助焊剂喷涂装置与选择性助焊剂喷涂装置都是与波峰焊设备配套使用的，目前市面上没有一种助焊剂喷涂装置能与全自动流水线焊锡机器人系统配套使用，这严重制约了电子技术领域的发展；因此，设计一种能够自动选择焊点区域并能与自动焊锡机配合使用以提高工作效率的助焊剂喷涂装置具有重要的意义。

实用新型内容

针对上述情况，本实用新型的目的在于提供一种选择性助焊剂喷涂装置，它能自动选择焊点区域并与全自动焊锡机器人配合使用；整体结构精简，操作和使用方便，提高了工作效率，降低了制造成本，无环境污染，易于普及推广。

为实现上述任务，一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台及安置于工作台上的助焊剂存储装置、定位装置、传送装置、喷涂装置和控制装置；所述定位装置、传送装置、喷涂装置为由上到下依次设置；所述传送装置包括两结构相同且相互平行的传送导轨，以及与该传送导轨连接的马达；所述定位装置包括设置于传送导轨上的L形支架以及与该L形支架连接且位于传送导轨内侧上方的传感器和气缸A；所述喷涂装置包括垂直相交连接的Y轴机构和X轴机构，安置于Y轴机构和X轴机构外侧的步进电机，以及固定于X轴机构上的喷涂部件；所述喷涂部件包括固定底座和设置于该固定底座上的气缸B，以及与该气缸B连接的喷嘴；所述喷嘴开口向上用于对传送装置上且经定位装置定位的PCB基板进行助焊剂喷涂，所述控制装置分别与定位装置及喷涂装置连接。

为实现本实用新型结构、效果优化，其进一步的措施：所述传送导轨下部设有用于调整两传送导轨之间宽度的丝杆连接机构。

所述控制装置还包括显示屏、指示灯和指令输入装置。

所述控制装置为PLC控制器。

所述助焊剂存储装置经导管与喷涂部件连接。

所述喷涂部件还包括与气缸B连接用于控制喷嘴喷涂时长与频率的电磁阀。

所述喷嘴的口径尺寸为0.2～3.0毫米。

所述喷嘴的口径尺寸为0.5～1.5毫米。

所述控制装置还与自动焊锡机的上位机连接,该控制装置能根据自动焊锡机内设定的程序内容控制各种动作机构，实现自动化作业。

所述自动焊锡机的上位机安装有专用绘图软件CoordToP和设备监控软件ToDisplay。

本实用新型一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台及安置于工作台上的助焊剂存储装置、定位装置、传送装置、喷涂装置和控制装置，所述定位装置、传送装置、喷涂装置为由上到下依次设置；所述传送装置包括两结构相同且相互平行的传送导轨，以及与该传送导轨连接的马达；所述定位装置包括设置于传送导轨上的L形支架以及与该L形支架连接且位于传送导轨内侧上方的传感器和气缸A；所述喷涂装置包括垂直相交连接的Y轴机构和X轴机构，安置于Y轴机构和X轴机构外侧的步进电机，以及固定于X轴机构上的喷涂部件；所述喷涂部件包括固定底座和设置于该固定底座上的气缸B，以及与该气缸B连接的喷嘴；所述喷嘴开口向上用于对传送装置上且经定位装置定位的PCB基板进行助焊剂喷涂，所述控制装置分别与定位装置及喷涂装置连接的技术方案；它能自动选择焊点区域并与全自动焊锡机器人配合使用；整体结构精简，操作和使用方便，提高了工作效率，降低了制造成本，无环境污染，易于普及推广。

本实用新型相比现有技术所产生的有益效果：

(Ⅰ)本实用新型将喷涂装置设置在传送装置的下方，喷涂装置的喷嘴向上对PCB基板进行喷涂，可有效避免松香跌落到PCB基板上影响产品品质；