[实用新型]一种芯片测试平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试平台。

背景技术

随着集成电路制造工艺的发展，芯片的集成度不断提高，每颗芯片所实现的功能越来越复杂，单颗芯片的制造成本在不断降低，然而，形成鲜明对比的是，芯片的封装和测试所占的成本比重却越来越高。

封装成本主要跟填充材料(黄金和铜等)和封装工艺水平相关，对于芯片设计企业来说，其成本降低的空间有限。而芯片量产的测试成本则能通过设计优化、芯片测试工具优化等多个维度进行降低。针对电能计量芯片和SoC芯片测试平台的开发，尤其是在电能计量芯片这个细分应用领域，用户对芯片成品率的要求非常高，芯片量产时测试平台筛选的准确性、可靠性和灵活性至关重要。

因而，如何实现芯片测试的平台化，在对芯片进行测试时，自动筛选判断符合要求的芯片，从而提高测试的准确性、可靠性和灵活性，降低测试成本，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片测试平台，可以自动筛选判断符合要求的芯片，从而提高测试的准确性、可靠性和灵活性，降低测试成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种芯片测试平台，用于测试电能计量芯片及SoC芯片，包括：

控制芯片测试平台和被测芯片进行相应测试的主控制单元；

与所述主控制单元连接，产生测试所述被测芯片所需的输入信号的副控制单元；

与所述主控制单元及副控制单元可拆卸连接，物理连接所述被测芯片和所述芯片测试平台的socket组件；

与所述主控制单元连接，启动芯片测试的启动按键；

与所述主控制单元连接，显示测试过程及结果的LCD显示器。

优选的，还包括：与所述主控制单元及socket组件连接，完成数字测试的FPGA单元。

优选的，还包括：与所述主控制单元连接，自动存储所述被测芯片的测试性能指标结果的SD存储卡。

优选的，还包括：与所述主控制单元连接，与分选机通信的并口接口。

优选的，还包括：与所述主控制单元连接，提示测试过程、测试开始及测试结束的蜂鸣器。

优选的，所述副控制单元和所述socket组件之间包括：受控于所述副控制单元，为所述被测芯片供电及测量电流值和电压值的电源电路。

优选的，所述主控制单元和所述socket组件之间包括：传输所述主控制单元对所述被测芯片配置数据信息的第一SPI接口、UART接口和/或JTAG接口。

优选的，所述主控制单元和所述socket组件之间还包括：测量所述被测芯片的管脚的电压值的电压测量电路。

优选的，所述主控制单元通过第二SPI接口控制所述FPGA单元对所述被测芯片进行数字测试及读取所述FPGA单元的测试结果和测试数据。

优选的，所述socket组件包括：连接芯片测试平台的socket接口的转接板；安装在所述转接板上，放置所述被测芯片的芯片插槽。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的一种芯片测试平台，主控制单元为芯片测试平台的核心控制器，控制该芯片测试平台上的其他部分的工作，并完成主要的测试项测试，如RAM测试、FLASH测试、REG测试、中断测试、UART测试和GPIO测试等，且主控制单元可以根据所要测试的芯片型号更新相应的测试程序，自动测试被测芯片的各测试项，将测试过程及测试结果在LCD显示器上显示出来，并筛选出符合要求的芯片；副控制单元辅助主控制单元完成测试，并用于产生测试被测芯片所需的输入信号，使被测芯片在测试平台中能模拟实际的芯片运行工况；socket组件在测试平台上可拆卸，即可根据不同的芯片型号或不同的芯片封装更换相应的socket组件；操作人员通过启动按键启动整个测试平台进行测试工作。本实用新型提供的芯片测试平台，能够自动测试不同型号的芯片，筛选判断出符合要求的芯片，从而提高了测试的准确性、可靠性和灵活性，同一平台可以测试不同型号的芯片，降低了测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个具体实施例所提供的芯片测试平台结构示意图；