[实用新型]智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，特别涉及一种新型智能卡。

背景技术

智能卡广泛应用于生活中，行业内生产智能卡的中料时，一般通过超声波产生的能量将天线除两端外的部分蚀刻到中料PVC上使之固定；具有导电区域的芯片固定于中料PVC上；然后将天线两端与芯片两端的导电区域直接焊接导通，使天线与芯片形成一闭合回路，再进一步封装为智能卡成品，但是，目前智能卡生产主要是上述形式，其智能卡结构过于单一。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种智能卡，旨在解决智能卡结构单一的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能卡，所述智能卡包括绝缘基材、天线和芯片，所述天线设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于所述绝缘基材上或所述绝缘基材上的芯片孔内；所述芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；所述智能卡上对应所述第一导电区设有第一导电片，所述智能卡上对应所述第二导电区设有第二导电片；所述天线的第一端与所述第一导电片接触，所述第一导电区与所述第一导电片接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。

优选地，所述天线的第一端与所述第一导电片接触形成第一接触点，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片除了所述第一接触点以外的部分接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触形成第二接触点，所述芯片的第二导电区与所述第二导电片除了所述第二接触点以外的部分接触。

优选地，所述第一接触点为第一焊接点，所述第二接触点为第二焊接点。

优选地，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片的背离所述第一接触点的一面接触；所述芯片的第二导电区与所述第二导电片的背离所述第二接触点的一面接触。

优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区与所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面背离所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区接触，另一部分与绝缘基材接触。

优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述芯片设于所述绝缘基材上且集成电路模块的第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电片与第一导电区的另一表面接触，所述第二导电片与第二导电区的另一表面接触。

优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片集成电路模块的厚于第一导电区及第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。

优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第二导电片上且所述集成电路模块的第二面背离绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触；所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上。