[实用新型]一种过锡保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种线路板过锡保护装置，尤其适用于对线路板金手指部位的过锡保护。

背景技术

“金手指”(GoldFinger)用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性及低接触电阻，可满足多次(500次左右)插拔的要求。在印制电路板的制作过程中，所有的卡板都需要电镀“金手指”。

喷锡焊接技术是PCB焊接中常采用的焊接技术。通过喷锡焊接一方面防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧化，另一方面上锡后对于PCBA的贴片有帮助,可直接热熔后插件用。在本领域中，针对金手指结构的线路板上锡一直是行业技术难点。这主要在于，金手指作为外露的连接端容易在上锡过程中沾染锡膏而造成连接短路。但是，针对金手指的上锡保护措施一直不理想。在现有技术中，针对金手指线路板主要采用两种上锡方式，一是手动点锡，选择性的对需要设计锡膏层的部位进行点锡处理，这种方式生产效率低，不适合批量推广应用；另外一种是对金手指部位进行耐高温胶带贴附保护，然后将线路板通过锡炉流水线作业。这种流水线上锡的方式相对提升了生产效率，但高温胶带的成本增加以及贴附胶带的繁琐工作仍困扰本领域技术人员。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开了一种过锡保护装置，通过该装置对金手指的保护，提升过锡生产效率，降低过锡生产成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种过锡保护装置，包括矩形边框以及固定于矩形边框底部的环氧板，所述环氧板设定有镂空区和保护区，所述镂空区与线路板需上锡区域相匹配，所述保护区表面贴附有高温绒布，所述矩形边框上设置有用于线路板固定的螺钉。

发明人在镂空区的尺寸上进行了创新设计。考虑到镂空区过小，线路板上需要上锡的区域会出现部分区域不达标；而镂空区过大，一方面造成锡膏浪费，另一方面渗漏的锡膏会流至需要保护的金手指表面。因此，经过大量的实验数据验证，发明人发现，将所述镂空区尺寸设计为线路板对应需上锡区域尺寸100.035%时，效果最佳。

具体的，所述螺钉数量五个，所述螺钉位置与线路板上的定位孔相对应。

矩形边框可以有多种选择，其中，作为优选技术方案，所述矩形边框为电木板边框。这主要基于电木板具有绝缘、不产生静电、耐磨及耐高温的特性。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型通过提供一种过锡保护装置有效解决了现有技术中过锡效率低且成本高的问题。

（2）本实用新型在结构上，简单、实用，便于批量推广实施。

（3）本实用新型通过在保护区表面增设高温绒布，有效避免了熔锡通过镂空区渗透至金手指区域的风险。

（4）本实用新型提供的过锡保护治具所采用的环氧板、电木板等原料均为线路板技术领域常见的材料，合理利用资源，且制作简单。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

如图1所示，本实施例提供的过锡保护装置，包括矩形边框1以及固定于矩形边框1底部的环氧板2，环氧板2设定有镂空区21和保护区22，镂空区21与线路板需上锡区域相匹配，保护区22表面贴附有高温绒布，矩形边框1上设置有用于线路板固定的螺钉11。

具体的，矩形边框1由四块电木板拼接而成，环氧板2上的镂空区21由成型设备根据线路板上对应上锡区加工而成，其中镂空区21根据线路板图形不同，由多个形状各异的镂空区子单元组成，镂空区子单元的尺寸为线路板对应需上锡区域尺寸的100.035%，通过适当的预放大，以保证线路板上需要上锡的区域均被锡膏覆盖。而本实用新型在保护区22表面贴附有高温绒布，可有效避免熔锡通过镂空区21渗透至金手指区域的风险。

具体的，固定线路板的螺钉11数量为五个，螺钉11位置与线路板上定位孔相对应，如此设计可有效防止不同型号的线路板错用过锡保护装置。

需要说明的是，本实用新型所涉及的镂空区21的形状和位置根据不同型号的线路板有差异，只需要根据线路板实际需要上锡的区域进行适当的镂空区21设计调整即可。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。