[实用新型]一种锡珠切入式植球装置

说明书

技术领域

本实用新型属于精密元件焊接技术领域，尤其涉及一种锡珠切入式植球装置。

背景技术

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，对于某些空间狭窄，热效应要求低，无法进炉的精密元件焊接，对这类产品进行植球焊接成了现在很多高科技精密产品量产化的瓶颈，现代BGA植球加工技术中很多企业已经开始使用激光加工技术用来解决这类问题，传统的植球技术如网板球栅阵列在这类产品上是不适合的，因此单个锡珠植球技术，成了这类产品量产化的迫切需求。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种锡珠切入式植球装置，至少可克服现有技术的部分缺陷。

本实用新型实施例涉及的一种锡珠切入式植球装置，包括：锡球容器1、切片执行机构2和基板3；

所述切片执行机构2包括位于所述锡球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22；

所述锡球容器1的下端为通口，锡球设置在所述切片板21上所述锡球容器1的内部；

所述基板3平行设置于所述切片板21的下端，所述基板3与所述切片板21的面积大于所述锡球容器1的下端通口的面积，所述基板3上所述锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。

作为实施例一涉及的一种锡珠切入式植球装置，所述基板3上所述锡球容器1的外侧两端对称设置有一对所述基板孔，所述基板孔的大小与所述分球孔22相匹配。

所述切片执行机构2还包括与所述切片板21连接的电机23，所述电机23控制切片板21在两个基板孔的位置之间来回运动。

所述各个分球孔22在两个所述基板孔的位置之间方向等间距设置。

所述锡珠切入式植球装置还包括第一离子风道4和第二离子风道5；

所述第一离子风道4和第二离子风道5的出风口分别位于两个所述基板孔的正上方，出风方向向下，进风口与外部连接。

本实用新型实施例提供的一种锡珠切入式植球装置的有益效果包括：

本实用新型实施例提供的一种锡珠切入式植球装置，可以精确的分下每颗锡球，还可以进一步通过控制切片板的运动速度控制锡球的下落频率，有效的保证了锡球卡壳和植球效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种锡珠切入式植球装置的结构示意图；

其中，1表示锡球容器，2表示切片执行机构，21表示切片板，22表示分球孔，23表示电机，3表示基板，31表示基板孔A，32表示基板孔B，4表示第一离子风道，5表示第二离子风道。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图1所示为本实用新型提供的一种锡珠切入式植球装置的结构示意图，所述锡珠切入式植球装置包括：锡球容器1、切片执行机构2和基板3。

切片执行机构2包括位于锡球容器1的下端的切片板21，切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22。

锡球容器1的下端为通口，锡球设置在切片板21上锡球容器1的内部。

基板3平行设置于切片板21的下端，该基板3与切片板21的面积大于锡球容器1的下端通口的面积，基板3上锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。

进一步的，基板3上锡球容器1的外侧两端对称设置有一对基板孔，基板孔的大小与分球孔22相匹配。

切片执行机构2还包括与切片板21连接的电机23，该电机23控制切片板21在两个基板孔的位置之间来回运动。

各个分球孔22在两个基板孔的位置之间方向等间距设置。

本实用新型实施例提供的一种锡珠切入式植球装置还包括第一离子风道4和第二离子风道5，该第一离子风道4和第二离子风道5的出风口分别位于两个基板孔的正上方，出风方向向下，进风口与外部连接。

实施例一