[实用新型]智能戒指

说明书

技术领域

本实用新型涉及戒指技术领域，特别涉及一种具备通讯交互以及刷交通卡功能的智能戒指。

背景技术

2014年，智能穿戴设备真正迎来落地发展，在2014年的CES上，大量的适用于普通消费者的智能穿戴设备问世，而到了2015年的CES上，智能穿戴设备已经成为展会最大的亮点，其风头远超智能手机和各类平板产品。而且从市场增长的预期来看，智能穿戴设备正在取代以智能手机为代表的消费类科技产品，成为新的增长最快的领域，未来市场前景广阔。但是，这类智能穿戴设备用户粘性较差，一般表现在设计外观不够人性化、销售价格较贵，诸多功能无法满足用户的刚需，甚至不具备实用性。

因此，具备上述刷卡功能的戒指在国内还无首例，从长远来看，智能穿戴设备解决交通刷卡问题以及充值问题是未来社会发展的一个趋势；具备刷卡功能的戒指解决了用户经常找不到交通卡、排队充值交通卡花很长时间的问题，操作更加快捷、方便、配戴更加舒适，不易损坏，并且抗磁干扰能力强，材料成本低，识别灵敏度高，具有更好的可追溯性，工作时间长。

发明内容

本实用新型提供了智能戒指，技术方案如下：

智能戒指，包括：戒指本体、集成电路贴片、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片，并且集成电路贴片、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部；

铁氧体片，套于戒指本体内部；

环形铜丝线圈，缠绕于戒指本体内部；

CPU芯片，安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接。

优选的，在上述智能戒指中，CPU芯片还包括：微处理器和存储器，并且微处理器与存储器相连接。

优选的，在上述智能戒指中，戒指本体1为太空陶瓷环，包括：内环和外环，铁氧体片套于内环外侧，环形铜丝线圈成多圈缠绕的形式绕于铁氧体片和外环之间，集成电路贴片贴于环形铜丝线圈上，CPU芯片安装于集成电路贴片上。

优选的，在上述智能戒指中，还包括：锆石，镶嵌于戒指本体上。

优选的，在上述智能戒指中，戒指本体为太空陶瓷环，包括：方形结构和环形结构，方形结构位于环形结构上部，为一体式连接；集成电路贴片、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都安装于方形结构内，并且在方形结构内部从外到内依次缠绕有铁氧体片和环形铜丝线圈，CPU芯片安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接。

优选的，在上述智能戒指中，戒指本体的内环的端面设有控制按键，控制按键通过单稳态触发电路与集成电路贴片相连接；控制按键为机械按键或触摸式按键。

优选的，在上述智能戒指中，还包括：电池，位于戒指本体内，与集成电路贴片相连接，用于为CPU芯片供电。

优选的，在上述智能戒指中，还包括：指示灯，位于戒指本体外部，与CPU芯片相连接，用于根据所述微处理器的控制以不同的颜色显示CPU芯片的工作状态；指示灯为为RGBLED灯。

优选的，在上述智能戒指中，CPU芯片为华虹SHC1108SH非接触智能卡芯片，微处理器为Turbo8051微处理器。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型采用了铁氧体片，又称之为防磁铁，通过其可以有效抑制手机电池等金属导体的涡流干扰，同时还能够增强CPU芯片的通信场强，使其有强大的信号能量激发出来去感应读卡器，进一步的提高灵敏度，增加智能戒指和读卡器之间的感应距离。

2、本实用新型的智能戒指整体材料选用太空陶瓷，太空陶瓷主要成分为氧化锆。太空陶瓷有淡雅素净、斑斓夺目的颜色釉，佩在指间有一种冷艳之美有似宝石美玉，胜琥珀玛瑙的艺术效果，充分展示冰与火般的魄力，这是其它材质首饰所不能替代的，也是本实用新型引人夺目的地方；质地坚硬、抗高温，配戴更加舒适，不易损坏，并且抗磁干扰能力强，增强智能戒指和读卡器之间的感应灵敏度，材料成本低。

3、本实用新型采用非接触式CPU芯片，具体形式为在华虹SHC1108SH非接触智能卡芯片上集成了Turbo8051微处理器，符合《ISO/IEC14443TYPEA》规范的RF电路和上海公交卡算法硬件协处理器。SHC1108SH芯片采用0.18umCMOSEEPROM工艺并提供安全机制的检查功能，典型应用于公共交通、电子支付、身份识别等环境。

4、本实用新型体积小，方便携带，操作方便，当戒指套于手指上时，同一只手的其他手指可以通过戒指上的控制按键控制CPU芯片接收刷卡信号，实现单手操作。