[实用新型]一种新型CSP器件测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED测试夹具，尤其涉及一种CSP器件的测试夹具。

背景技术

CSP即芯片尺寸封装，指的是封装面积与芯片面积之比小于1：1.14，封装后的器件大小接近于芯片尺寸。CSP器件具有顶部加上四周共五个发光面，大部分出光集中在顶部，但由于材料，工艺等因素的影响，四周出光不稳定，一致性不佳，因而影响测试结果。

传统的测试方法是通过在器件的上面加一个玻璃盖片进行固定，但是玻璃盖片有严重的吸光问题，且玻璃盖片容易受到灰尘，指纹等的污染，导致测试结果的稳定性，精确度较差。

鉴于现有技术的缺陷，急需研发一种稳定性和精确度高的新型CSP器件测试夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型CSP器件测试夹具，能够有效的对CSP器件进行光谱等性能测试，降低测试夹具对测试结果的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种新型CSP器件测试夹具，包括：LED器件承载台以及设置于所述LED器件承载台上的用于接触LED器件的压针，其中，所述LED器件承载台包括用于安放LED器件的LED器件安放区，所述LED器件底部电极处具有顶针，所述LED器件承载台内部具有用以接收顶针的内腔，所述顶针的顶端与所述LED器件底部电极相接触。

优选地，所述顶针的底部还具有第一弹簧。

优选地，所述第一弹簧的个数与所述顶针的个数相匹配。

优选地，所述顶针顶部的直径小于其底部的直径。

优选地，所述顶针呈倒T形结构,即所述顶针底部设置有凸台。

优选地，所述顶针的内腔设置有挡台，所述挡台用于抵住所述凸台。

优选地，所述压针包括与LED器件承载台连接的连接部以及与LED器件表面接触的接触端。

优选地，所述压针与LED器件表面接触的接触端呈半球状。

优选地，所述压针与LED器件表面接触的接触端呈平面。

优选地，所述压针的连接部伸入所述LED器件承载台的内部并与第二弹簧相连接。

本实用新型公开的一种新型CSP器件测试夹具，具有以下优点：

1、本实用新型提供的一种新型CSP器件测试夹具，压针采用黑色强吸光材料制成，可保证每次吸光量的一致性，减少测试结果的波动性；在每次吸光量一致的情况下，对测试结果进行补偿，可以精确测出LED器件的光谱参数。

2、本实用新型提供的一种新型CSP器件测试夹具，用压针对LED器件进行固定，压针与LED器件表面接触的接触端为半球状，可以减少压针与LED器件的接触面积，减少对测试结果的影响。

3、本实用新型提供的一种新型CSP器件测试夹具，操作方便简易。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的一种新型CSP器件测试夹具示意图；

图2为本实用新型实施例二的一种新型CSP器件测试夹具示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下结合附图和具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。

结合图1，介绍本实用新型所述的一种新型CSP器件测试夹具。

如图1所示，本实施例提供的一种新型CSP器件测试夹具，包括：LED器件承载台1以及设置于所述LED器件承载台1上的用于接触LED器件的压针2。

所述LED器件承载台1包括LED器件安放区11、所述LED器件安放区11用于安放LED器件3，所述LED器件3底部电极处具有顶针12，所述LED器件承载台1内部具有用以接收顶针的内腔13，所述顶针12的顶端与所述LED器件3底部电极相接触，所述顶针12的底部还具有第一弹簧14。

所述第一弹簧14的个数与所述顶针12的个数相匹配，本实施例中，所述LED器件底部电极处具有两个顶针和两个弹簧，所述两个顶针之间相互绝缘，两个顶针顶端分别与LED器件底部电极相接触，其底部与第一弹簧相连接，利用弹簧的弹性特性可以灵活调节LED器件的上升高度，保证LED器件的有效固定。