[实用新型]用于热固性树脂封装料片的成型机台

权利要求书

1.一种用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：其包括：

一机座，包括一工作平台及位于该工作平台一侧的一加工区域；

一第一模具，设置于该加工区域内，该第一模具包括一成型区；

一第二模具，设置于该加工区域内且位于该第一模具的一侧，该第二模具包括一模腔、一活动模具及一进出料流道，该模腔对应该成型区，该活动模具一面位于该模腔内侧壁面，该进出料流道一端与该模腔连通；

一填料腔，位于该第一模具内且与该进出料流道另一端连通，该填料腔容纳该热固性树脂；及

一压力阀，与该填料腔一侧相邻；

其中，当该第一模具向一第一加压方向移动时，该第一模具位于一合模位置且该模腔覆盖该成型区而形成一第一合模腔室，该压力阀加压该热固性树脂至该第一合模腔室，使该热固性树脂包覆该料片，当该压力阀泄压时，该第二模具的该活动模具向一第二加压方向移动，该第二加压方向与该第一加压方向相反，该活动模具位于一挤压位置且该活动模具下压至该第一合模腔室而改变该第一合模腔室形成一第二合模腔室，该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度，部分该热固性树脂由该进出料流道退料至该压力阀。

2.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该第一模具包括一承载座，该承载座放置该料片。

3.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该第一模具包括至少一定位柱，该定位柱固定该料片。

4.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该料片包括一芯片及一电路板，该芯片连接于该电路板上。

5.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该压力阀包括一连杆及一活塞，该活塞位于该填料腔内，该连杆一端与该活塞连接，该连杆另一端延伸至该填料腔外部。

6.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该第一模具包括至少一第一移动机构，该至少一第一移动机构一侧与该第一模具一侧连接，该至少一第一移动机构另一侧与该工作平台一侧连接。

7.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该第二模具中包括至少一第二移动机构，该至少一第二移动机构一侧与该第二模具一侧连接，该至少一第二移动机构另一侧与该工作平台另一侧连接。

8.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该机座包括一操控按钮，该操控按钮设置于该工作平台的外部。

9.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该机座包括一操控面板，该操控面板设置于该工作平台的外部。

10.如权利要求1所述的用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：该第二模具包括至少一第三移动机构，该至少一第三移动机构与该活动模具连接。