[实用新型]发光二极管灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管显示技术领域，尤其涉及一种将发光二极管设置在柔性电路板上的发光二极管灯条。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。由于发光二极管具有寿命长、体积小、低功耗等优点，已被广泛地应用于各种设备的光源，例如显示装置的光源。目前，封装发光二极管芯片的封装件包括封装件本体和设置于封装件本体的多个引脚组成，封装件本体是具有容置槽的不透明壳体，发光二极管芯片设置在封装件本体的容置槽内，在容置槽内填充透光封胶将发光二极管芯片固定，发光二极管芯片通过引线与引脚连接，引脚与电路板上的焊点接触导电。

柔性电路板材质柔软，可任意弯曲、折叠、卷绕，可在立体空间内随意移动和伸缩而不会折断，因此，为了适应各种不同装置的造型变化，一般将多个发光二极管封装件设置在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)上形成柔性的发光二极管灯条。随着显示装置的轻薄化，发光二极管灯条及位于发光二极管灯条上的发光二极管封装件的体积也越来越小，同样引脚也制作得越来越小，这样就会出现发光二极管封装件与柔性电路板之间的接触面积也变小，致使发光二极管封装件能承受的推力也变小，推力用于测试发光二极管封装件与柔性电路板之间的接着力强度。这样的话，在将发光二极管灯条组装到显示装置以及运输发光二极管灯条或运输具有发光二极管灯条的显示装置时，由于柔性电路板易弯拆的特性以及发光二极管封装件能承受的推力变小的原因，容易使发光二极管封装件从柔性电路板上脱落，导致整个产品出现瑕疵或报废。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种发光二极管灯条，其发光二极管封装件能承受更大的推力，不易脱落。

本实用新型较佳实施例的发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于所述封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。

进一步地，所述柔性电路板为长条形，所述多个发光二极管封装件呈等间距排列设置在所述柔性电路板的上表面。

进一步地，所述发光二极管封装件是侧面发光的发光二极管贴片灯。

进一步地，所述封装件本体具有容置槽，所述容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶并通过所述透光封胶固定所述发光二极管芯片，所述容置槽的开口面是所述发光二极管封装件的发光面。

进一步地，所述发光二极管芯片通过引线与所述引脚连接，所述引脚与所述柔性电路板上的焊点接触导电。

进一步地，所述引脚的数量为两个，所述两个引脚分别设置所述封装件本体相对的两端并延伸出来，每个引脚的一端与所述封装件本体固定连接，每个引脚的另一端从所述封装件本体上延伸出来并沿着所述封装件本体的端面折弯而最终延伸至所述封装件本体的底部。

进一步地，所述粘合层是由点胶工具点胶至封装件本体和柔性电路板之间而形成。

进一步地，所述封装件本体具有靠近并面向所述柔性电路板的底面，所述粘合层设置在所述封装件本体的底面和所述柔性电路板的上表面之间。

进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述侧表面具有向所述封装件本体内部凹陷的缺口。

进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述封装件本体的所述底面设置有底面缺口，所述底面缺口的形状为楔形，所述底面缺口具有位于所述底面的开口和位于所述侧表面的开口。

本实用新型实施例中的发光二极管灯条，通过粘合层将封装件本体与柔性电路板连接在一起，粘合层有效地提高了发光二极管封装件能承受的推力，使发光二极管封装件不易从柔性电路板上脱落。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。

图4是本实用新型第二实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型进行详细说明如下。