[实用新型]复合型精密电子元器件有效
| 申请号： | 201520628092.8 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN204858019U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李建胜;孙振培;冯奎;徐江平 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱特姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R25/00;H01R13/02;H01R13/405 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合型 精密 电子元器件 | ||
【权利要求书】：
1.复合型精密电子元器件，该电子元器件包括塑胶本体，其特征在于，所述塑胶本体包括上盖基座(10)及下盖基座(20)，所述上盖基座(10)内设有两排上盖端子(30)，所述下盖基座(20)内设有两排下盖端子(40)，还包括与所述上盖基座(10)相扣合的外壳(50)。
2.如权利要求1所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述上盖基座(10)与两排上盖端子(30)及所述下盖基座(20)与两排下盖端子(40)一体化成型。
3.如权利要求2所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述两排上盖端子(30)及两排下盖端子(40)在纵向方向上的端子接触触点(31)位于同一直线上。
4.如权利要求3所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述上盖端子(30)接触触点(31)形状为凸起结构。
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