[实用新型]智能设备用掀盖型精密电子元器件有效

专利信息
申请号: 201520629354.2 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN204927605U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 李建胜;孙振培;冯奎;徐江平 申请(专利权)人: 深圳市爱特姆科技有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 章小燕
地址: 518108 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 备用 掀盖型 精密 电子元器件
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及电子产品连接器领域,特别涉及用于智能设备用掀盖型的精密电子元器件。

【背景技术】

智能设备用掀盖型精密电子元器件广泛应用于各行各业。将外部存储载体同使用设备电脑、相机等进行连接的连接装置。

目前市场上的掀盖型精密电子元器件的端子同塑胶本体是后期组装完成的,在组装过程中,工序复杂。塑胶本体与SIM卡主要靠SIM卡金手指与端子接触后相互挤压产生的压力,掀盖SIM卡处锁卡状态时,将塑胶本体打开,此时外壳如果受力,再关闭时,容易发生SIM卡片卡住或是SIM转轴断裂等问题。

发明内容】

本实用新型旨在解决上述问题而提供一种外壳旋转顺畅,操作简单,插卡和取卡方便的智能设备用掀盖型精密电子元器件。

为实现上述目的,本实用新型提供了智能设备用掀盖型精密电子元器件,该智能设备用掀盖型精密电子元器件包括塑胶本体及与所述塑胶本体一体化成型的两排端子,还包括外壳,该外壳绕所述塑胶本体转动180度。

所述塑胶本体前端左右两侧分别设有L型凹槽,所述外壳前端左右两侧分别设有圆柱转轴,该圆柱转轴与所L型凹槽相对应。

所述外壳中部两侧设有锁卡板。

所述端子与SIM卡接触触点形状为半圆形结构。

本实用新型的智能设备用掀盖型精密电子元器件结构与现有技术相比较,其有益效果是:本实用新型的智能设备用掀盖型精密电子元器件采用端子同塑胶本体一体成型。产品的外壳可以掀开与扣合,插卡和取卡非常方便,外壳在掀开与扣合过程中不会有发生转轴断裂现象,旋转更顺畅,操作简单。塑胶本体上的端子触点形状设计为半圆形结构,确保与SIM卡上的金手指接触良好,稳定。端子触点侧面保持光滑,最大限度减少适配卡座磨损,延长适配卡使用寿命,可适用于车载等振动剧烈的环境中。

【附图说明】

图1是本实用新型立体图。

图2是本实用新型与SIM卡组装示意图。

图3是本实用新型的外壳示意图。

图4是本实用新型(掀开外壳后)与SIM卡组装示意图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本实用新型的进一步解释和说明,对本实用新型不构成任何限制。

如图1、图2、图4所示,本实用新型智能设备用掀盖型精密电子元器件包括塑胶本体1、端子2及外壳3。在塑胶本体1中部设有两排端子2,端子2与塑胶本体1一体化成型,端子2可以是青铜或黄铜等金属材料,端子2与SIM卡4接触触点21形状为半圆形结构,确保与SIM卡4金手指接触良好,稳定,触点21侧面保持光滑,最大限度减少适配卡座磨损,延长适配卡使用寿命。塑胶本体1采用工程塑胶材料,可以为PET、PBT等材料。外壳3可以绕塑胶本体1旋转180度,即外壳3可以掀开与扣合。当外壳3扣合时,其与塑胶本体1内部形成一个空腔,空腔内安装有SIM卡。外壳3采用金属材料,可以是青铜或黄铜等材料。

如图1、图2、图3所示,外壳3为钣金件,由青铜或黄铜整体冲压而成,在外壳3表面有“OPEN”、“LOCK”标示,外壳3中部两侧设有锁卡板32,当插入SIM卡时,该两侧锁卡板32挡住SIM卡,以免SIM卡从外壳3上脱落。在外壳3前部左右两侧分别设有圆柱转轴31,该圆柱转轴31起到定位和使整个外壳3旋转。塑胶本体1前部左右两侧分别设有L型凹槽11,L型凹槽11上部设有斜面12,L型凹槽11与外壳3上的圆柱转轴31相对应。圆柱转轴31由L型凹槽11上部斜面12插入到L型凹槽11内,外壳3可以L型凹槽11前后滑动,同时外壳3在L型凹槽11拐角处转动。塑胶本体1通过圆柱转轴31把外壳3旋转到一定角度后将SIM卡4插入或取出,插卡和取卡非常方便,端子2与塑胶本体1固定更稳定。

如图1、图4所示,当SIM卡4插入外壳3中,并将外壳3与塑胶本体1扣合在一起,依箭头“OPEN”的标识的方向将外壳3卡在塑胶本体1中,此为锁卡状态,端子2与SIM卡4的接触受SIM卡4的正向压力接触。依箭头“LOCK”方向用力推,可将外壳3打开,方便将SIM卡4取出,外壳3在掀开与扣合过程中不会有发生转轴断裂现象,旋转更顺畅,操作简单快捷。

尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示,但本实用新型的保护范围并不局限于此,在不偏离本实用新型构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。

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