[实用新型]一种食品袋封装的硬封头

说明书

技术领域

本实用新型涉及食品包装设备领域,尤其涉及一种食品袋封装的硬封头。

背景技术

食品包装机行业中，塑料封口机是常用的设备。现有的封口机中，采用的软封方式进行封口，即用电热丝做使食品包装袋的PE料热熔，然后用硅胶压条压合进行封装。而现有的封口机中，硅胶条都是采用的软胶条，同时也存在以下问题：一是，现有食品封装中，由于食品本身存在油脂，使得电热丝预热食品包装袋袋口的PE料是，将食品本身也加热，从而使得食品包装袋袋口存在油水污染，使得封装及封印不良。二是，冷却效果欠佳。采用的是软硅胶条，其扇热性能不尽人意，长期使用，硅胶条老化，造成封印不良。三是，现有的软硅胶条采用的无封印纹路封装，封装袋口不美观，且无标记做食品跟踪。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有设计技术中存在的缺陷，提供一种用于食品袋封口机的硬封头，该硬封头能解决食品袋油水污染造成的封印不良问题，硬封头能快速冷却，且具有使封装美观、跟踪标记的丝印纹路。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种食品袋封装的硬封头，其包括金属基体和封印硅胶条;所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔,封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符丝印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述若干散热孔设在所述金属基体的侧壁的两长边侧壁上,并在两长边侧壁上对称设置;所述若干散热孔设置为2-10个。

在上述技术方案中,所述封印硅胶条高出所述金属基体上表面0.5mm-2mm。

在上述技术方案中,所述字钉孔包括字母字钉孔、数字字钉孔以及文字字钉孔,且于所述封印硅胶条上镜像设置,所述若干字定孔的数目设置为3-10个。

在上述技术方案中,所述金属基体为长方体基体。

在上述技术方案中,所述封印硅胶条厚度为2mm-7mm。

本实用新型的有益效果在于：本新型通过采用金属基体和封印硅胶条融合，使硬封头具有软封装功能的同时也具有一定的硬度，能在袋口存在油水污染时也使封装良好；硬封头上设有字钉孔和使食品袋封装美观，且具有字符标记，用以食品跟踪；采用金属基体，使封印硅胶条胶在封装后，快速冷却，增加硬封头的使用寿命时限。

附图说明

图1是本新型的结构示意图。

图中,1.金属基体,2.封印硅胶条,3.字钉孔,11.散热孔,21.封印纹路。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1示意了本新型的具体实施例。

参考附图1，一种食品袋封装的硬封头，其包括金属基体1和封印硅胶条2;所述金属基体1上设置容置所述封印硅胶条2的容置槽,所述封印硅胶条2热固于该容置槽与所述金属基体1连接;所述封印硅胶条2上表面设有封印纹路21和若干字钉孔3,封装时,封印纹路21及与字钉孔3匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体1侧壁上还设置有若干散热孔11,该散热孔11使所述封印硅胶条2内表的热量快速散发。

其中,所述金属基体1为长方体基体。所述若干散热孔11设在所述金属基体1的侧壁的两长边侧壁上,并在两长边侧壁上对称设置;所述若干散热孔11设置为2-10个。

其中,所述封印硅胶条厚度为2mm-7mm。所述封印硅胶条2高出所述金属基体1上表面0.5mm-2mm；需要说明的是，封印硅胶条2高出所述金属基体1上表面一部分，使得所述封印硅胶条2相对所述金属基体1上表凸出，从而使硬封头具备软封头具备的胶条软压功能。

其中,所述字钉孔3包括字母字钉孔、数字字钉孔以及文字字钉孔,且于所述封印硅胶条2上镜像设置。需要说明的是，镜像设置，使的封印到食品包装袋上的字母、数字以及文字，正常显示于食品包装袋上，能用于包袋袋的美观以及食品的追踪标记，如封印数字，可用数字做为包装袋的跟踪条码，用于后续食品批次的追踪认定。在上述实施例中，所述若干字定孔3的数目设置为3-10个。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。