[实用新型]电子器件以及电子设备有效
| 申请号： | 201520631645.5 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205039143U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 以及 电子设备 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
柔性电路板；
芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；
覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及
热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：
支撑层，所述支撑层设置在所述柔性电路板的下表面，并且所述支撑层是由钢片制成的。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述芯片层为指纹识别芯片以及电子钥匙芯片的至少一种芯片，所述芯片为栅格阵列封装芯片，所述芯片层与所述柔性电路板通过锡膏或者异方性导电胶连接。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述覆盖层是由陶瓷、蓝宝石、玻璃、PMMA板、PC板或者PET板形成的，所述热固性附着膜为DAF或者FOW膜，并且所述热固性附着膜的厚度为5～100微米。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：
与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔，所述金属环设置在所述柔性电路板的上表面，并且环绕所述芯片层和覆盖层。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：
与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁具有至少一个缺口，以便所述缺口与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：
与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁具有斜边，以便所述斜边与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～7任一项所述的电子器件。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、电子钥匙、平板电脑、门禁锁、指纹采集仪以及自助取款机。
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