[实用新型]多块印刷电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201520633750.2 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN204836798U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 詹古堂 申请(专利权)人: 无锡豪帮高科股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214161 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种多块印刷电路板的连接结构,包括上层电路板(1)和下层电路板(6),其特征在于:所述上层电路板(1)设置有紧固孔(4);所述下层电路板(6)设置有安置孔(8);还包括将所述上层电路板(1)和下层电路板(6)组合到一起的连接结构;所述连接结构包括紧固轴(9),所述紧固轴(9)的端头设置有卡环(10);还包括外围垫柱(5),所述外围垫柱(5)为空心圆柱,外围垫柱(5)的内直径与所述紧固轴(9)的外直径相匹配;还包括固定螺钉(2);

所述紧固轴(9)穿过下层电路板(6)的安置孔(8),卡环(10)卡在下层电路板(6)的外侧;所述外围垫柱(5)位于上层电路板(1)和下层电路板(6)之间并且套在紧固轴(9)之上;所述固定螺钉(2)穿过上层电路板(1)的紧固孔(4)并与所述外围垫柱(5)的内壁相固定。

2.如权利要求1所述的多块印刷电路板的连接结构,其特征在于:还包括第一垫片(3)和第二垫片(7);所述第一垫片(3)设置在固定螺钉(2)和上层电路板(1)之间,所述第二垫片(7)设置在外围垫柱(5)和下层电路板(6)之间。

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