[实用新型]电路板自动焊接治具有效
| 申请号： | 201520636008.7 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN205074703U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王小明 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 自动 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板自动焊接治具，其特征在于：包括下层板(3)，在所述下层板(3)的四个角部分别通过定位柱(4)顺序连接第二上层板(2)及第一上层板(1)，所述第一上层板(1)位于第二上层板(2)的表面并与所述第二上层板(2)互为抵接；于所述第一上层板(1)上开设多组孔(101)，各组孔(101)互为间隔布置。
2.如权利要求1所述的电路板自动焊接治具，其特征在于：所述孔(101)为跑道形。
3.如权利要求1所述的电路板自动焊接治具，其特征在于：于所述第一上层板(1)及第二上层板(2)的四个角部均开有用于连接定位柱(4)的第一定位孔(102)，于所述下层板(3)的四个角部也开设用于连接定位柱(4)的第二定位孔(301)，所述第一定位孔(102)与第二定位孔(301)的开设位置互为对应。
4.如权利要求1所述的电路板自动焊接治具，其特征在于：所述定位柱(4)为圆柱形，于所述定位柱(4)的两端分别延伸形成定位凸缘(401)。
5.如权利要求1所述的电路板自动焊接治具，其特征在于：于所述第一上层板(1)上还开有一对操作孔(103)，所述操作孔(103)以所述第一上层板(1)的纵向中轴线为中心对称布置。
6.如权利要求5所述的电路板自动焊接治具，其特征在于：所述操作孔(103)为半圆形。
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