[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201520636512.7 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN205016516U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
裸片附接焊盘；
钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；
第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及
导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
基板，所述裸片附接焊盘位于所述基板上。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
第二裸片，所述裸片附接焊盘位于所述第二裸片上并且与所述第二裸片电耦合。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
基板，所述第二裸片位于所述基板上。
5.根据权利要求2或4所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
树脂，所述树脂包封所述第一裸片、所述导电附接材料和所述基板或者包封所述第一裸片、所述第二裸片、所述导电附接材料和所述基板。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
引线框架，所述裸片附接焊盘耦合至所述引线框架。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
树脂，所述树脂包封所述第一裸片、所述导电附接材料和所述引线框架。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，通过超声波处理来实现所述钉头凸点与所述裸片附接焊盘的直接接触。
9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的半导体装置。
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