[实用新型]邻近传感器和电子设备

说明书

技术领域

本公开的实施例涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及邻近传感器和具有邻近传感器的电子设备。

背景技术

邻近光传感器典型地(例如，与照相机模块图像传感器相比)包括相对少量(例如，10×10阵列)的曝光敏感像素，以用于提供环境光水平的指示。由于环境光传感器不必能够捕获清晰的图像，所以仅需要少量的像素。邻近光传感器在许多应用中使用，这些应用包括移动通信设备(诸如移动电话和PDA)、膝上式电脑、台式电脑、网络照相机等。

邻近传感器典型地包括辐射源和对应的检测器，该检测器也包括相对少量的曝光敏感像素。邻近感测通过以下实现：从辐射源发射光；捕获由物体反射回到检测器的光；以及处理所反射的光以确定物体的邻近。邻近传感器也在许多应用中使用，这些应用包括移动通信设备和车辆停放传感器。

典型的邻近传感器的辐射源和检测器通常位于同一基底上并且设置在不同的腔中，不同的腔由放置在基底上的不透光的帽部(cap)实现。

然而存在进一步降低邻近传感器制造成本的需要。

实用新型内容

鉴于上述内容，本公开的实施例旨在提供一种新的邻近传感器。

根据本公开的一个方面，提供一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。

可选地，在所述基板上的所述发光器件被所述透明模制材料密封。

可选地，所述传感器芯片通过绝缘附接材料附接至所述基板，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述基板。

可选地，还包括：滤光部件，位于所述传感器芯片的传感器区域的正上方。

可选地，所述透明模制材料也覆盖所述传感器芯片的传感器区域。

可选地，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。

可选地，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。

根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，包括根据上述项中任一项所述的邻近传感器。

通过使用根据本公开的实施例的制造方法，可以获得成本降低的邻近传感器。

附图说明

现在将参照附图仅通过实例的方式对本实用新型的实施例进行描述，在附图中：

图1是现有的邻近传感器的示意图；

图2是根据本公开的一个实施例的邻近传感器的示意图；以及

图3A-图3G是根据本公开的一个实施例的邻近传感器的制造流程图。

具体实施方式

现在下文描述中阐述某些具体细节以便提供对本公开的主题内容的各种方面的透彻理解。然而在不具有这些具体细节的情形下仍然可以实现本公开的主题内容。

除非上下文另有要求，否则在说明书和所附权利要求书全文中，词语“包括”将解释成开放式包含意义，也就是说，解释为“包括但不限于”。

在本说明书全文中引用“一个实施例”或者“实施例”意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或者特性包含于至少一个实施例中。因此，在本说明书全文中各处出现表达“在一个实施例中”或者“在实施例中”未必都是指相同方面。另外，可以在本公开内容的一个或者多个方面中以任何适当方式组合特定特征、结构或者特性。

如图1所示，图1中的邻近传感器100包括位于基板101上的传感器裸片104和发光器件105，其中传感器裸片104通过传感器裸片附接材料102附接至基板，发光器件105通过导电附接材料103附接至基板101。