[实用新型]智能肩章

权利要求书

1.一种智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物内的衬板，其特征在于，在所述的衬板上设有非接触式IC芯片和与该IC芯片连接的感应天线。

2.如权利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的IC芯片封闭在衬板内，所述的感应天线设置在衬板的上表面和/或下表面。

3.如权利要求1所述的智能肩章，其特征在于，在所述的衬板内沿衬板长度方向设有多个密封空腔。

4.如权利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的感应天线是由螺旋线圈绕制成一匝或一匝以上的矩形线圈或圆形线圈。

5.如权利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的衬板由大小相同的上衬板和下衬板组成；下衬板上设有多个开口向上的空腔，所述的上衬板与下衬板密封设置，使衬板内具有密闭空腔。

6.如权利要求5所述的智能肩章，其特征在于，所述的上衬板与下衬板同一宽度端相连接，所述的IC芯片设置在上衬板或下衬板内；所述的感应天线包括设置在在上衬板的上表面的子线圈和设置在下衬板的下表面的子线圈，两个子线圈串联连接。

7.如权利要求5所述的智能肩章，其特征在于，相邻所述的空腔设置有连通通道；所述的感应天线由多个串联的子线圈组成，所述的IC芯片和每个子线圈分别放置各空腔内，各子线圈非固定在空腔内。

8.如权利要求4所述的智能肩章，其特征在于，所述的螺旋线圈是由0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋状线圈。

9.如权利要求1所述的智能肩章，其特征在于，在所述的衬板表面沿长度方向设有截面为梯形的加强肋。