[实用新型]一种固定晶圆的托盘装置有效
| 申请号： | 201520640020.5 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN204809203U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 牟宏惺;彭逆舟;王世伟 | 申请（专利权）人： | 成都嘉石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固定 托盘 装置 | ||
1.一种固定晶圆的托盘装置，其特征在于，包括托盘、第一顶针、第二顶针和第三顶针，所述托盘用于放置晶圆，所述第一顶针的一端固定于所述托盘，另一端设置有弧形限位部，所述弧形限位部与所述晶圆的边缘面相适配，所述第二顶针的一端固定于托盘，所述第三顶针的一端固定于托盘，另一端设置有限位弹簧，所述第一顶针的弧形限位部、所述第二顶针的另一端和所述第三顶针的限位弹簧间隔分布在所述晶圆的边沿并且均抵靠所述晶圆，以固定所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的固定晶圆的托盘装置，其特征在于，所述第一顶针的一端可垂直固定于所述托盘或者水平固定于所述托盘，所述第一顶针的一端垂直固定于所述托盘时，所述第一顶针的一端通过第一螺钉固定。
3.根据权利要求1所述的固定晶圆的托盘装置，其特征在于，所述第二顶针的一端可垂直固定于所述托盘或者水平固定于所述托盘，所述第二顶针的一端垂直固定于所述托盘时，所述第二顶针的一端通过第二螺钉固定。
4.根据权利要求1所述的固定晶圆的托盘装置，其特征在于，所述第三顶针的一端可垂直固定于所述托盘或者水平固定于所述托盘，所述第三顶针的一端垂直固定于所述托盘时，所述第三顶针的一端通过第三螺钉固定。
5.根据权利要求1所述的固定晶圆的托盘装置，其特征在于，所述弧形接触面为金属薄片外表包裹一层橡胶材料或者采用铁氟龙材料。
6.根据权利要求1所述的固定晶圆的托盘装置，其特征在于，所述第一顶针的弧形限位部、所述第二顶针的另一端、所述第三顶针的限位弹簧均匀间隔分布在所述晶圆的边沿。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
