[实用新型]覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝

权利要求书

1.一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于：包括薄片基底（1）和透光耐高温层（2），所述的薄片基底（1）黏结或者压合于所述的透光耐高温层（2）上，所述的透光耐高温层（2）包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底（1）上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片（6），倒装LED芯片（6）上有荧光胶（11）。

2.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于：所述的倒装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片。

3.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于：所述的包括薄片基底（1）和透光耐高温层（2）的整体厚度为0.01mm-10mm。

4.一种包括如权利要求1至3任一项所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，其特征在于：包括泡壳（10）、灯头（9）、电源电路（8）以及多根LED灯丝条单元（7），每个所述的LED灯丝条单元（7）两端设置有用于导电连接的连接端子（12），每个所述的LED灯丝条单元（7）包括薄片基底（1）和透光耐高温层（2），所述的薄片基底（1）黏结或者压合于所述的透光耐高温层（2）上，所述的透光耐高温层（2）包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底（1）上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片（6），倒装LED芯片（6）上有荧光胶（11）。

5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于：每个所述的LED灯丝条单元（7）的长度为1mm-1000mm，宽度为0.1mm-50mm。

6.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于：还包括用于调整LED灯丝条单元（7）光强的调光电路。

7.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于：所述的连接端子（12）包括安装于LED灯丝条单元（7）的端部的电极（4）的导电挂钩机构或者插座机构。

8.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于：所述的泡壳（10）内填充有散热气体。