[实用新型]一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构有效

专利信息
申请号: 201520641508.X 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN204982094U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 黄海 申请(专利权)人: 黄海
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/28;C25D19/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 524400 广东省湛江市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 垂直 连续 电镀 生产线 水平 进料 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及PCB电镀设备配件领域,具体涉及一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构。

背景技术

电镀为目前PCB领域一道常见的工序,在进行电镀工艺时,PCB板会被固定在电镀挂具上,接通电流进行电镀,全自动垂直连续电镀线是目前国内最先进的电镀设备,目前该类电镀设备普遍采用链条传动方式,即系将电镀夹具固定于链条上进行带动夹具的前进,目前采用电镀夹具上料的设备普通通过人工将PCB板固定于电镀夹具上,在进入电镀缸前已经处于垂直状态,存在人为因素影响,会出现未夹紧即放下PCB板,导致PCB板的损耗等等情况的出现,因此针对于垂直式的电镀设备的自动上料机构有必要进行研发。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构。

根据本实用新型的一方面,提供了一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构,包括:进料机架,在所述进料机架上设置有多组均匀排布的辊轮组,所述滚轮组通过设有的同步轮连接有驱动电机。

进一步的,在所述进料机架上设置有第一腔体以及第二腔体,所述辊轮组设置于第二腔体上,所述第一腔体的宽度小于电镀夹具的长度。

进一步的,所述每组辊轮组包括辊轴以及设置于该辊轴上的多个辊轮,在所述辊轮上设有防滑环。

进一步的,所述相邻两组辊轮组上的辊轮的装配位置相互形成错位。

进一步的,还包括与所述进料机构紧邻的辅助铜缸,所述辅助铜缸与电镀设备的电镀缸连通,在所述辅助铜缸内设有电镀液。

进一步的,在所述进料机架上还设置有保护壳,所述保护壳包括所述第一腔体和第二腔体的上方。

本实用新型的有益效果为:本实用新型将PCB板放置于该辊轮组表面,通过电机带动辊轮组滚动提供动力,使得PCB板可以在辊轮组表面匀速前进,在PCB板前进的过程中电镀夹具会将PCB板夹持,然后进入电镀缸进行电镀工序,如此在PCB板未进入电镀前能够稳定地以水平前进,能够避免电镀前下落与机架等器件碰撞造成损耗,且能够从根本上降低人力的工作强度,从而降低生产中人为因素的影响,有效地提高产品电镀的质量及稳定。

附图说明

图1为一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构的结构示意图。

图2为图1的俯视示意图。

图3为图3中A区域的放大示意图。

图4为设置辅助铜缸的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1至图4示意性地显示了根据本实用新型的一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构。

本实施例提供的一种用于PCB垂直连续电镀生产线的水平进料机构,请参阅图1至图4,包括:进料机架001,在所述进料机架001上设置有第一腔体002以及第二腔体003,所述第一腔体002的宽度小于电镀夹具004的长度,在装配时第一腔体002上方预留空间,使得电镀夹具004能有足够的空间展开,方便电镀夹具004对PCB板的夹持动作,在所述进料机架001上设置有多组均匀排布的辊轮组005,所述辊轮组005设置于第二腔体003上,通过第二腔体003设置可避免辊轮组005上出现异物造成进料以及PCB板010的损坏,所述每组辊轮组005包括辊轴006以及设置于该辊轴006上的多个辊轮007,在所述辊轮007上设有防滑环008,特别的是相邻两组辊轮组005上的辊轮007的装配位置相互形成错位,错位的设置能够增加辊轮007与PCB板010的摩擦力,从而保证对PCB板010前进力度,实用性更佳;所述滚轮组通过设有的同步轮连接有驱动电机(图中未示),当然在整体应用中本实施例的驱动电机亦可以与电镀设备的夹具链条共用,如此能够实现PCB板010与电镀夹具004的前进速度保持一致,能够更好地配合工作;此外在所述进料机架001上还设置有保护壳008,所述保护壳008包括所述第一腔体002和第二腔体003的上方,能够保护辊轮组005,避免异物的进入。

在一些实施方式中,请参阅图4,还包括与所述进料机构紧邻的辅助铜缸009,所述辅助铜缸009与电镀设备的电镀缸连通,在所述辅助铜缸009内设有电镀液,如此当PCB板010脱离辊轮组005后,在重力的作用下会垂直向下摆直,通过辅助铜缸009的设置能够缓冲PCB板010向下时的力,避免直接下垂与其他硬质组件的碰撞,另外还能起到电镀过度的作用。

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