[实用新型]贴片二极管的压扁机有效
申请号: | 201520642793.7 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN204966453U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215153 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 压扁 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种压扁设备,更具体地说,它涉及一种贴片二极管的压扁机。
背景技术
随着电子产品小型化、自动化的生产的需要,对贴片二极管的需求量逐年增加。在贴片二极管的生产中,有一道工序是对二极管两端引线的压扁。长期以来,压扁工序一直沿用过去硫化机单压的方式加工作业,单面压扁工序复杂也不安全,在生产过程中必须先将材料一面压好后在模具内将材料转身压另一面,一颗材料在加工时必须要重复使用设备两次才能完成,所以浪费的时间比较长效率也比较低。并且,材料在模具内转身调方向的时候对操作员有一定的人身威胁。为解决以上问题,现有技术中出现了一种新型压扁机,具体可参考申请号为201320694107.1的专利文件。
压扁机包括机箱,机箱上设置有用于压扁二极管物料的探针的上模和下模,机箱上固接有引导杆,下模沿引导杆上下滑移,当员工在压扁机旁经过或在一侧对压扁机内的二极管进行观察时会不小心碰触到正在运动的下模,这样会使员工受伤,危害到了员工人身安全。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种能够保障员工安全的贴片二极管的压扁机。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种贴片二极管的压扁机,包括机箱,所述机箱上设置有用于压扁二极管物料的探针的上模和下模,所述下模位于机箱与上模之间,所述机箱上固接有引导杆,所述下模与引导杆上下滑移连接,所述下模的一端为进料端,另一端为出料端,下模的两侧均设有用于遮挡下模的遮挡件。
较佳的,遮挡件为遮挡板,所述遮挡板由透明材料制成。
较佳的,遮挡件与上模以及机箱滑移连接。
较佳的,上模以及机箱上均固接有滑轨,所述遮挡件夹持于两滑轨之间。
较佳的,滑轨一端固接有用于控制下模是否运动的开关,所述开关与遮挡件配合。
较佳的,滑轨固定开关的另一端设置有用于锁定遮挡件的锁定组件。
较佳的,锁定组件包括与滑轨插接的锁定块,所述锁定块与遮挡件抵接。
较佳的,进料端固接有进料平台,所述进料平台上设置有供二极管物料滑移的进料槽。
较佳的,进料平台上固接有限位件,所述限位件位于进料槽的上方。
较佳的,出料端固接有引导槽。
通过采用上述技术方案,下模的两侧均设有用于遮挡下模的遮挡件,当在下模运动时,可以通过遮挡件隔离,避免员工在经过压扁机旁边时不会碰到下模,保证员工不会受伤,从而保障了员工的人身安全。
附图说明
图1为贴片二极管的压扁机遮挡件闭合时结构示意图;
图2为图1中A部放大图;
图3为贴片二极管的压扁机遮挡件打开时结构示意图;
图4为图3中B部放大图;
图5为图3中C部放大图;
图6为贴片二极管的压扁机内部结构示意图;
图7为图6中D部放大图。
附图标记:1、机箱;2、遮挡件;3、下模;4、引导槽;5、上模;6、滑轨;61、锁定块;62、插孔;63、行程开关;7、进料平台;71、进料槽;8、限位件;9、总开关。
具体实施方式
参照附图对本实用新型贴片二极管的压扁机实施例做进一步说明。
一种贴片二极管的压扁机,包括机箱1,机箱1上设置有用于压扁二极管物料的探针的上模5和下模3,下模3位于机箱1与上模5之间,机箱1内设有用于驱动下模3上下运动的驱动部件,机箱1上固接有引导杆,下模3与引导杆上下滑移连接,通过引导杆可以使得下模3稳定的滑移,下模3的一端为进料端,通过进料端可以放入二极管物料,二极管物料是由多根二极管排列而成的条状物料,可参考申请号为201320694107.1中贴片二极管的排列方式,下模3的另一端为出料端,可供完成加工的二极管物料排出,下模3的两侧均设有用于遮挡下模3的遮挡件2,当在下模3运动时,可以通过遮挡件2隔离,避免员工在经过压扁机旁边时不会碰到下模3,保证员工不会受伤,从而保障了员工的人身安全。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造