[实用新型]无风扇型防尘电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机领域，尤其是涉及一种无风扇型防尘电脑机箱。

背景技术

现有技术中，电脑机箱通常都通过风扇散热，风扇散热不但会产生噪音，同时通过风扇口及散热孔也会进入机箱很多灰尘，时间长了，会对主板造成影响，因为集成电路通常对洁净度要求比较高，如果灰尘太多就会影响信号传输，进而影响电脑主机的性能，甚至会黑屏或死机，所以如何设计一种无风扇型的防尘电脑机箱成为本领域技术人员研究的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提供一种无风扇型防尘电脑机箱。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种无风扇型防尘电脑机箱，包括一侧开口的铝合金壳体和设于所述壳体开口侧的盖板，所述壳体内的前表面上设有硬盘，所述硬盘的散热面紧贴所述壳体内的上表面，所述壳体内的后表面设有电源，所述电源为无风扇铝合金壳体电源，所述电源的散热面紧贴所述壳体内的底面，所述壳体内的侧面设有主板，所述主板上设有与主板垂直的显卡和内存条。

所述主板的散热面紧贴所述壳体内的侧面，所述壳体的上表面、底面、前表面、后表面及侧面的外部均设有液冷板。

所述壳体一体成型。

所述盖板与所述内存条和显卡之间的间隙处设有经过绝缘处理的铝合金散热板。

相对于现有技术，本实用新型所述的无风扇型防尘电脑机箱具有以下优势：

(1)本实用新型将风扇去掉，将各部分的散热面贴合到铝合金机箱的不同面上进行散热，这样不但可以解决散热问题，同时可以将机箱密封，避免灰尘进入，延长主机的寿命；

(2)各面的液冷板对散热降温起到进一步的加强作用，更好地进行散热，避免因散热问题导致主机故障；

(3)壳体一体成型方便安装；

(4)盖板上的散热板对主板上的内存条和显卡进行散热。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的除盖板以外的结构示意图；

图2为本实用新型盖板的结构示意图。

图中：

1.液冷板，2.显卡，3.电源，4.内存条，5.主板，6.硬盘，7.壳体，8.盖板，9.散热板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1、2所示，一种无风扇型防尘电脑机箱，包括一侧开口的铝合金壳体7和设于所述壳体7开口侧的盖板8，所述壳体7内的前表面上设有硬盘6，所述硬盘6的散热面紧贴所述壳体7内的上表面，所述壳体7内的后表面设有电源3，所述电源3为无风扇铝合金壳体7电源3，所述电源3的散热面紧贴所述壳体7内的底面，所述壳体7内的侧面设有主板5，所述主板5上设有与主板5垂直的显卡2和内存条4。本实用新型将风扇去掉，将各部分的散热面贴合到铝合金机箱的不同面上进行散热，这样不但可以解决散热问题，同时可以将机箱密封，避免灰尘进入，延长主机的寿命。

进一步，所述主板5的散热面紧贴所述壳体7内的侧面，所述壳体7的上表面、底面、前表面、后表面及侧面的外部均设有液冷板1。各面的液冷板1对散热降温起到进一步的加强作用，更好地进行散热，避免因散热问题导致主机故障。

进一步，所述壳体7一体成型。壳体7一体成型方便安装。

进一步，所述盖板8与所述内存条4和显卡2之间的间隙处设有经过绝缘处理的铝合金散热板9。盖板8上的散热板9对主板5上的内存条4和显卡2进行散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。