[实用新型]柔性电路板有效
申请号: | 201520644107.X | 申请日: | 2015-08-25 |
公开(公告)号: | CN204968221U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 胡先钦;李艳禄;游文信;何明展;庄毅强 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板。
背景技术
近年来,电子产品被广泛应用在日常工作和生活中,轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件,其占据了电子产品的较大空间,因此电路板的厚度在很大程度上影响了电子产品的体积,厚度较大的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
现有的电路板通常包括一基层、分别设置于基层相对的两表面上的导电线路层和第一铜箔、依次层叠设置于导电线路层上的绝缘层、第二铜箔、覆盖膜层及电磁屏蔽层、以及依次层叠设置于第一铜箔上的覆盖膜层及电磁屏蔽层。其中,该绝缘层用于使导电线路层和第二铜箔之间相互绝缘,该电磁屏蔽层用于提供电磁屏蔽功能,该第一铜箔及第二铜箔分别作为接地层。然而,该类电路板通常厚度较厚,不利于电子产品实现轻薄化。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种厚度小的柔性电路板。
一种柔性电路板,其包括一基层、分别形成于该基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层及两电磁屏蔽层,该第一导电线路层包括多个信号线及设置于所述信号线两侧的多个接地线路,该接地线路与该第二导电线路层电连接,该第一覆盖膜层结合于第一导电线路层远离该基层的表面且填充该第一导电线路层的间隙,该第一覆盖膜层对应该接地线路开设有至少一通孔以暴露该接地线路,该第二覆盖膜层结合于第二导电线路层远离该基层的表面,并对应该第二导电线路层的位置开设有至少一通孔以暴露该第二导电线路层,一电磁屏蔽层覆盖该第一覆盖膜层并填充该第一覆盖膜层上的通孔以电连接该接地线路,另一电磁屏蔽层覆盖该第二覆盖膜层并填充该第二覆盖膜层上的通孔以电连接该第二导电线路层。
优选的,该柔性电路板包括至少一对应该接地线路开设的导电孔,该导电孔贯穿该基层,其两端连接该接地线路以及该第二导电线路层。
优选的,该第一覆盖膜层包括一胶粘层及一聚酰亚胺膜层,该胶粘层形成于该第一导电线路层远离基层的表面并填满该第一导电线路层上的间隙,该聚酰亚胺膜层形成于该胶粘层远离该基层的表面,该第一覆盖膜层上的通孔贯穿该胶粘层及聚酰亚胺膜层。
优选的,该第二导电线路层至少对应该信号线开设有一空隙以暴露该基层,该第二覆盖膜层填充该空隙。
优选的,该第二覆盖膜层包括一胶粘层及一聚酰亚胺膜层,该第二覆盖膜层的胶粘层形成于该第二导电线路层远离基层的表面并填充该空隙,该第二覆盖膜层的聚酰亚胺膜层形成于该第二覆盖膜层的胶粘层远离该基层的表面,该第二覆盖膜层上的通孔贯穿该第二覆盖膜层的胶粘层及聚酰亚胺膜层。
优选的,每一电磁屏蔽层包括依次层叠设置一导电胶层、一金属层及一保护层,其中一电磁屏蔽层的该导电胶层覆盖该第一覆盖膜层的聚酰亚胺膜层远离基层的表面,并填充每一通孔以覆盖所暴露的接地线路,另一电磁屏蔽层的该导电胶层覆盖该第二覆盖膜层的聚酰亚胺膜层远离基层的表面,并填充每一通孔以覆盖所暴露的第二导电线路层,每一金属层形成于对应的导电胶层远离该基层的表面,并通过该导电胶层与该接地线路或第二导电线路层电连接,每一保护层形成于对应的金属层远离导电胶层的表面。
优选的,该柔性电路板还包括有至少一导电线路层,该导电线路层结合于该第一导电线路层或第二导电线路层远离基层的一侧,该导电线路层对应该接地线路的区域形成空隙,该空隙贯穿该导电线路层,该电磁屏蔽层与该导电线路层直接结合。
相较于现有技术中的同时具有两铜箔以及两电磁屏蔽层的电路板,本实用新型的柔性电路板中的电磁屏蔽层通过导电胶层与第一导电线路层及第二导电线路层电连接,使得该电磁屏蔽层在提供电磁屏蔽功能的同时还作为该柔性线路板的接地层,从而省略了原有的作为接地层的铜箔,还省略了原有的铜箔和导电线路层之间的绝缘层,从而降低了该柔性线路板的整体厚度。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的柔性电路板的侧面结构示意图。
主要元件符号说明
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