[实用新型]主板组件有效
申请号: | 201520647580.3 | 申请日: | 2015-08-25 |
公开(公告)号: | CN204904192U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 程炜煜 | 申请(专利权)人: | 北京立华莱康平台科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 100193 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 组件 | ||
1.一种主板组件,包括:主板(20)、设置在所述主板(20)上的芯片以及散热器(10),所述芯片包括CPU以及网络控制芯片,其特征在于,所述散热器(10)覆盖在所述CPU以及所述网络控制芯片上给所述CPU以及所述网络控制芯片同时散热。
2.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述散热器(10)和所述CPU之间设置有第一导热垫(31),所述散热器(10)和所述网络控制芯片之间设置有第二导热垫(32)。
3.根据权利要求2所述的主板组件,其特征在于,所述第一导热垫(31)和/或所述第二导热垫(32)为导热胶垫。
4.根据权利要求2所述的主板组件,其特征在于,所述第一导热垫(31)的形状与所述CPU的形状相适应,所述第二导热垫(32)的形状与所述网络控制芯片的形状相适应。
5.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述散热器(10)包括导热板(11)和散热部(12),所述导热板(11)的一侧与所述CPU以及所述网络控制芯片接触,所述导热板(11)的另一侧上设置有所述散热部(12),所述散热部(12)用于将所述导热板(11)上产生的热量散发出去。
6.根据权利要求5所述的主板组件,其特征在于,所述导热板(11)的一侧上设置有与所述CPU相对应的第一导热凸台(111)以及与所述网络控制芯片相对应的第二导热凸台(112)。
7.根据权利要求5所述的主板组件,其特征在于,所述散热部(12)为连接在所述导热板(11)上的多个散热鳍片。
8.根据权利要求7所述的主板组件,其特征在于,所述多个散热鳍片相互平行地设置。
9.根据权利要求5所述的主板组件,其特征在于,所述散热器(10)还包括用于将导热板(11)安装在所述主板(20)上的安装部(13)。
10.根据权利要求9所述的主板组件,其特征在于,所述安装部(13)为设置在所述导热板(11)的一侧的凸柱,所述导热板(11)对应于所述凸柱的位置处开设有安装孔,所述凸柱上开设有与所述安装孔相连通的通孔,所述导热板(11)通过紧固件配合所述安装孔和所述凸柱安装在所述主板(20)上。
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