[实用新型]一种防虚焊贴片发光二极管

权利要求书

1.一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：包括线路板(1)，所述线路板(1)上安装有芯片(2)，所述芯片(2)上覆盖有第一硅胶层(3)，所述第一硅胶层(3)外覆盖有第二硅胶层(4)，所述第二硅胶层(4)上开设有圆形凹槽(5)，所述圆形凹槽(5)左侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第一反射板(6)，所述圆形凹槽(5)右侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第二反射板(7)；所述线路板(1)与散热片(18)相连；所述线路板(1)分别与第一焊柱(9)、第二焊柱(10)相连，其中所述第一焊柱(9)上分别开设有第一焊接凹槽(11)、第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)，所述第二焊柱(10)上分别开设有第四焊接凹槽(14)、第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16)；所述第一焊柱(9)与第二焊柱(10)之间安装有隔锡板(17)，且所述隔锡板(17)与线路板(1)相连。

2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述第二硅胶层(4)内表面涂覆有荧光粉。

3.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述芯片(2)两侧的线路板(1)上均安装有散热盘(8)。

4.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述第一焊接凹槽(11)分别与第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)垂直开设，所述第二焊接凹槽(12)与第三焊接凹槽(13)于同一水平直线开设；所述第四焊接凹槽(14)分别与第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16)垂直开设，所述第五焊接凹槽(15)与第六焊接凹槽(16)于同一水平直线开设。