[实用新型]应用于极细电缆的屏蔽护套膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽护套膜，尤其涉及一种应用于极细电缆的屏蔽护套膜。

背景技术

近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板（FPC）等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点：单芯同轴电缆外径极小，对护套的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力；电缆工作电压通常较低，但由于其绝缘很薄，因此要求绝缘层应能耐受较高的击穿场强；多数情况下，电缆使用空间狭窄，散热条件较差，电缆应具备较高的耐温等级。

现有技术中，由于护套层一般为挤包塑料，常用的塑料为FEP、PFA、ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）和PVC（聚氯乙烯），或绕包一层自粘型聚酯（PET）膜，护套层功能单一，而功能型的膜体较厚，不能满足极细电缆的需求。因此，有必要对应用于极细电缆的屏蔽护套膜作进一步的研究和开发。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种应用于极细电缆的具有便于卷制成盘的超薄型屏蔽护套膜。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

应用于极细电缆的屏蔽护套膜，特别地，包括铜箔层、PET层和位于铜箔层与PET层之间的粘合层，并且铜箔层、PET层朝向粘合层的一面均具有电晕粗糙面，所述铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。

优选的，所述铜箔层的厚度为6μm~10μm，所述PET层的厚度为4μm~12μm，所述粘合层的厚度为2μm~3μm。

优选的，所述铜箔层的厚度为6μm，所述PET层的厚度为4μm，所述粘合层的厚度为3μm。

优选的，所述屏蔽护套膜的宽度为1.5mm~5mm。

优选的，所述屏蔽护套膜由一收纳轴盘卷制为屏蔽护套膜盘体。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用具有铜箔层的屏蔽护套膜，使屏蔽护套膜具有良好的屏蔽功能和绝缘功能，且具有较强的耐磨耐腐性能，对内芯的保护更优越，提高了极细电缆的质量；

2.屏蔽护套膜更薄更窄，最薄仅为13μm，最窄仅为1.5mm，使得极细电缆更细更薄，屏蔽护套膜的绕制更方便，且绕制浪费量降低；

3.生产工艺简洁，生产成本低，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型应用于极细电缆的屏蔽护套膜的结构示意图；

图2是本实用新型屏蔽护套膜卷制为屏蔽护套膜盘体的结构示意图；

图3是本实用新型应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺的示意图；

图4是本实用新型应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺中分割绕制步骤的示意图；

图5是本实用新型应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺的流程示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种应用于极细电缆的屏蔽护套膜，能够对极细电缆的内芯起到保护作用，并且，屏蔽护套膜自身具有屏蔽作用和绝缘作用。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

如图1和图2所示，本实用新型应用于极细电缆的屏蔽护套膜的结构包括铜箔层1、PET层2和位于铜箔层1与PET层2之间的粘合层3，并且铜箔层1、PET层2朝向粘合层3的一面均具有电晕粗糙面4，铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。其中，为适应极细电缆的需求，对屏蔽护套膜具有厚度限制，因此对铜箔层、PET层和粘合层有如下限定，铜箔层的厚度为6μm~10μm，PET层的厚度为4μm~12μm，粘合层的厚度为2μm~3μm。优选实施例中，铜箔层的厚度为6μm，PET层的厚度为4μm，粘合层的厚度为3μm，即屏蔽护套膜的厚度为13μm，其超薄的厚度能满足极细电缆的需求。