[实用新型]一种镜面铝基板日光灯管有效

专利信息
申请号: 201520649497.X 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN204927287U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 李俊东;袁欢;刘文军;柳欢;刘云;王鹏辉 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得光电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
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地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镜面铝基板 日光 灯管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种镜面铝基板日光灯管,属于日光灯管技术领域。

背景技术

LED日光灯管能成为最早进入室内的LED灯具之一,这与它本身所具有的优点是分不开的。它相对荧光灯管来说具有很多的优点,这些优点概括起来是:发光效率高、节能、环保、寿命长、不含紫外线,无辐射、启动电压低,安全无危险、及性能稳定等。

LED日光灯管是一款综合性应用的LED电光源,其良好的散热机制及独特的电路控制设计,不仅保证了产品的使用寿命,且真正达到了高效节能,其省电较荧光灯管来说可达60%以上,高亮度,高显色性,不需要使用镇流器或启辉器,无频闪,使用时间大于50000H,是最新型的室内照明产品。

目前行业技术主流为,按照日光灯管的外观结构分类,可分为:“透明型”和“雾状型”;按照LED光源类型分类,可分为:“插件型”和“贴片型”;然而,上述日光灯管工艺缺点在于:

1.一根日光灯管需要使用多颗LED成品光源,采用“插件型”和“贴片型”光源时,由于光源自身就存在一定的颜色差异,多颗LED成品光源串联在一起制成日光灯管后,即使我们通过灯罩进行调节,也依然能感觉到颜色不一致;

2.目前市面上的日光灯管,基板均为FR4板或普通铝基板,其导热系数分别为:1W/mk、1.5W/mk和2W/mk,反射率约为80%,这两款基板在导热和反射率方面均存在一些瓶颈,进而使整个日光灯管存在一些的局限性;

3.传统的GaN晶片封装,由于晶片表面的电极挤占了发光区的面积,从而影响晶片发光效率,致使日光灯管整体性能有待提高;

镜面铝基板,将线路直接做在基板上,线路表面压合绝缘层,绝缘层表面附元件功能区,将倒装晶片直接固在功能区内,封装前用围坝胶固定出所需成品的外观形状,然后在成型的围坝胶区域内点荧光胶。

发明内容

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种镜面铝基板日光灯管。

本实用新型镜面铝基板日光灯管,它包含镜面铝基板1、晶片2、固晶胶层3、绝缘层4、线路层5、围坝胶6和荧光胶7,镜面铝基板1的上表面通过固晶胶层3粘合设置有数个晶片2,且镜面铝基板1上做有线路层5,线路层5表面压合绝缘层4,镜面铝基板1的四周点有围坝胶6,成型的围坝胶6区域内点荧光胶7。

作为优选,所述的晶片2为倒装晶片,发光效率高、抗静电能力更强。

本实用新型的有益效果:1.封装方式采用COB式封装,整个发光区形成单一光源,颜色一致性较好;

2.基板采用镜面铝,其特点为:热电分离。镜面铝导热系数137W/mk,比FR4板或普通铝基板高98%,大大提高了产品的散热性;其二:镜面铝反射率大于98%,可以更好的将晶片的光激发出来;其三:生产作业时,晶片通过固晶胶直接固定在铝材上,生产效率高,节约成本。

3.采用倒装晶片,高发光效率、低热阻、抗静电能力更强,在保证产品性能的同时,极大程度提高了产品的使用寿命及信赖性。

附图说明:

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型去除围坝胶和荧光胶结构示意图;

图3为本实用新型去除荧光胶的结构示意图;

图4为本实用新型的剖视结构示意图。

具体实施方式:

如图1-4所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含镜面铝基板1、晶片2、固晶胶层3、绝缘层4、线路层5、围坝胶6和荧光胶7,镜面铝基板1的上表面通过固晶胶层3粘合设置有数个晶片2,且镜面铝基板1上做有线路层5,线路层5表面压合绝缘层4,镜面铝基板1的四周点有围坝胶6,成型的围坝胶6区域内点荧光胶7。

作为优选,所述的晶片2为倒装晶片,发光效率高、抗静电能力更强。

本具体实施的封装步骤为:先将线路层5直接做在镜面铝基板1上,线路层5表面压合绝缘层4,将晶片2直接固定在镜面铝基板1上,在镜面铝基板1上用围坝胶6固定出所需的成品的外观形状,最后点荧光胶7,整个条形区形成单一的光源。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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