[实用新型]一种电子器件有效
| 申请号： | 201520650208.8 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204905245U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 杨德林;张晓娥;常琳 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 | ||
1.一种电子器件，所述电子器件的接口处设置有至少一个金手指，其特征在于，所述金手指包括导电层和压敏导电层，所述导电层设置在电子器件衬底基板上，所述压敏导电层设置在所述导电层的上表面。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层的材料为压敏导电橡胶、新型聚酰亚胺胶带或柔性力敏导电胶。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层通过喷涂、溅射或胶接在所述导电层上。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述导电层的结构，自电子器件衬底基板至所述压敏导电层方向，依次为铜层、镍层和金层。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层的厚度小于所述导电层的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层的下表面与所述导电层的上表面平行。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层包覆所述导电层的外露表面。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层的形状与所述导电层的形状相同。
9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于：所述压敏导电层的形状与所述导电层的形状包括圆形、半圆形、椭圆形、矩形、正多边形、平行四边形或菱形。
10.根据权利要求1-9任一所述的电子器件，其特征在于：所述电子器件为柔性印刷电路板，用于与连接器的接口插拔方式连接。
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