[实用新型]适应大电流的LDS材料的数据传输片有效

专利信息
申请号: 201520650582.8 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN204885558U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 王付华;王庭辉;王薇;王德庆;刘炜 申请(专利权)人: 王付华
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 200040 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 适应 电流 lds 材料 数据传输
【权利要求书】:

1.适应大电流的LDS材料的数据传输片,所述数据传输片包括一LDS材料的绝缘本体(1),所述绝缘本体(1)上设置若干凹陷的端子片槽(2),所述端子片槽(2)内紧密嵌设电镀端子片(3);其特征在于,所述绝缘本体(1)内夹设金属导电片(4),所述金属导电片(4)与传导电流的电流电镀端子片(3)对应设置,所述金属导电片(4)在对应的电流电镀端子片(3)方向上间隔凸出设置形成凸出位(43),凸出位(43)与对应的电流电镀端子片(3)搭接设置。

2.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片,其特征在于:所述凸出位(43)为在绝缘本体(1)的单面凸出设置或在绝缘本体(1)的双面凸出设置。

3.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片,其特征在于:所述夹设在绝缘本体(1)内金属导电片(4)上设置注塑工艺孔(41)。

4.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片,其特征在于:所述电镀端子片(3)厚度为0.005-0.02mm。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片,其特征在于:所述金属导电片(4)在绝缘本体(1)外设置引脚(42)。

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