[实用新型]散热胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及在载体上的薄膜或薄片状的黏合剂技术领域，尤其涉及一种散热胶带。

背景技术

随着现代微电子技术高速发展，电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。传统的石墨散热片工艺是将石墨粉末，如鳞片石墨，分散在粘合剂中，通过热压制成石墨散热片，这种方法制备的石墨散热片的散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热胶带，所述散热胶带散热效果好、在使用过程中更容易移除，且胶层不会在物体上残留，使用效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种散热胶带，其特征在于：包括石墨基材层，所述石墨基材层的上、下表面分别经过高压电晕工艺后，在石墨基材层的上、下表面分别形成上增强附着力石墨基材层和下增强附着力石墨基材层，所述下增强附着力石墨基材层的下表面设有压敏胶层，所述压敏胶层的下表面设有离型纸层，所述上增强附着力石墨基材层的上表面设有设有金属镀膜层。

进一步的技术方案在于：所述压敏胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层。

进一步的技术方案在于：所述金属镀膜层为铝镀膜层。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述散热胶带通过在石墨基材层的上、下表面通过高压电晕处理后，表面打毛，形成增强附着力石墨基材层，通过上增强附着力石墨基材层增加金属镀膜与石墨基材层的接触面积，提高散热面积，从而提高散热效果；此外，通过下增强附着力石墨基材层增加压敏胶与石墨基材层的接触面积，使得所述胶带在使用过程中更容易移除，且胶层不会在物体上残留，使用效果好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例的剖视结构示意图；

其中：1、石墨基材层2、上增强附着力石墨基材层3、下增强附着力石墨基材层4、金属镀膜层5、压敏胶层6、离型纸层。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，本实施例公开了一种散热胶带，包括石墨基材层1，所述石墨基材层1的上、下表面分别经过高压电晕工艺后，在石墨基材层1的上、下表面分别形成上增强附着力石墨基材层2和下增强附着力石墨基材层3。所述下增强附着力石墨基材层3的下表面设有压敏胶层5，优选的，所述压敏胶层5为聚丙烯酸酯压敏胶层。所述压敏胶层5的下表面设有离型纸层6，所述上增强附着力石墨基材层2的上表面设有设有金属镀膜层4，优选的，所述金属镀膜层4为铝镀膜层，当然还可以为铜镀膜层或其他现有技术中的任意一种金属镀膜层。

所述散热胶带通过在石墨基材层的上、下表面通过高压电晕处理后，表面打毛，形成增强附着力石墨基材层，通过上增强附着力石墨基材层增加金属镀膜与石墨基材层的接触面积，提高散热面积，从而提高散热效果；此外，通过下增强附着力石墨基材层增加压敏胶与石墨基材层的接触面积，使得所述胶带在使用过程中更容易移除，且胶层不会在物体上残留，使用效果好。