[实用新型]三相全桥式整流封装模块

权利要求书

1.一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板(1)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、螺柱式电极(4)、镀金铜针(5)和塑料壳体(6)，所述铜基板(1)位于模块底部，所述DCB板(2)焊接与铜基板(1)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于：所述二极管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(7)连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极(4)为引出端，其连接焊接在DCB板(2)上的镀金铜针(5)并固定在塑料壳体(6)上，所述塑料壳体(6)两端开设有槽孔(8)，槽孔(8)的底部设有定位孔(9)，所述铜基板(1)对应定位孔(9)的位置设有安装孔(10)。

2.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于：所述螺柱式电极(4)通过连接片(11)与镀金铜针(5)连接。

3.根据权利要求1或2所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于：所述连接片(11)开设有一个螺柱式电极(4)的安装孔和两个镀金铜针(5)的插入孔(12)。

4.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于：所述铜基板(1)为T2纯铜所制，铜基板(1)的安装孔(10)为椭圆孔。

5.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于：所述螺柱式电极(4)为H62黄铜所制。

6.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于：所述塑料壳体(6)采用阻燃高强度的PBT材质。