[实用新型]柔性电路板固定治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板配件领域，特别是涉及一种柔性电路板固定治具。

背景技术

柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上。但柔性电路板本身很薄又具有很高的柔韧性，是目前新型的电路板发展趋势。而现有工厂中，柔性电路板的生产流水线中所适用的所有设备均为给予硬性电路板设计，适用于现有的硬性电路板的生产制造。对于柔性电路板而言，由于自身柔软易形变、薄等特点，无法像一般硬性电路板一样直接在现有机器设备中生产加工，特别是在进行贴装、回流焊时，设备根本无法对柔性电路板进行加工。这就造成柔性电路板目前的一个最大障碍，即：现有加工硬性电路板的机器设备已经成熟、且普遍应用于各个工厂的生产流水线中，无法直接对柔性电路板进行SMT工艺。必须借助载板以及辅助粘着的工具或设备使用，以改善其特性所容易造成的加工不易及零件安装偏移、不准确的问题。

现有技术中，主要通过在底板上喷涂胶着层或者粘贴有粘着条来定位柔性电路板。采用上述使用新型的底板结构和在底板上喷涂胶着层或者粘贴有粘着条来定位柔性电路板也存在很多不足。例如，柔性电路板的定位精度与胶着层采用的胶水或粘着条的品质有关，定位精度没有保证；采用胶着层或者粘着条容易脱落，降低了工装结构重复使用的次数、人工需求加大，从而增加了生产成本。

因此，现有技术存在缺陷，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种柔性电路板固定治具。

本实用新型解决技术问题采用的技术手段是：提供一种柔性电路板固定治具，包括底板以及用于吸附柔性电路板的硅胶板，所述底板的正面上开设有与所述柔性电路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上设置有多个呈阵列分布的支撑凸点，所述硅胶板安装于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁与所述硅胶板的底壁之间形成一密闭空间，所述硅胶层上开设有多个呈阵列分布并与所述密闭空间连通的吸附孔；所述底板的背面开设有一与所述密闭空间连通的放气孔以及用于密封所述放气孔的贴纸。

在本实用新型提供的柔性电路板固定治具中，所述凹槽的深度小于所述硅胶板的厚度与所述支撑凸点的高度之和。

在本实用新型提供的柔性电路板固定治具中，所述硅胶板的侧壁上设置有弹性限位部，所述弹性限位部沿着所述硅胶板的侧壁的四周分布并呈框状，所述凹槽的内侧壁上开设有与所述弹性限位部适配的限位槽。

在本实用新型提供的柔性电路板固定治具中，所述限位槽的横截面呈圆弧状。

在本实用新型提供的柔性电路板固定治具中，所述支撑凸点与所述吸附孔相互错开。

实施本实用新型提供的柔性电路板固定治具具有以下有益效果：

本实用新型通过吸附孔将柔性电路板吸附住，并且只要将背面的贴纸撕掉就可以解除掉吸附，便于柔性电路板固定与拆卸。

附图说明

图1为本实用新型一优选实施例中的柔性电路板固定治具的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参照图1所示，本实用新型提供一种柔性电路板固定治具，包括底板10以及用于吸附柔性电路板的硅胶板20，所述底板10的正面上开设有与所述柔性电路板的外形相互匹配的凹槽11，所述凹槽11的底壁上设置有多个呈阵列分布的支撑凸点12，所述硅胶板20安装于所述凹槽11中，所述凹槽11的底壁与所述硅胶板20的底壁之间形成一密闭空间100，所述硅胶板20上开设有多个呈阵列分布并与所述密闭空间100连通的吸附孔21；所述底板10的背面开设有一与所述密闭空间100连通的放气孔13以及用于密封所述放气孔13的贴纸14。