[实用新型]一种多频贴片天线装置

权利要求书

1.一种多频贴片天线装置，包括贴片天线装置、PCB板、屏蔽罩及低噪声放大电路，所述贴片天线装置包含贴片天线，所述PCB板包括底层与顶层两部分，所述底层用来做反射板用，全部缚铜，只留出馈电过孔，所述顶层用来放贴装各类电路；所述屏蔽罩至少由一个金属腔体组成，其直接与所述PCB板的接地部分连接；其特征在于，所述贴片天线装置为层叠贴片天线结构，且多层层状的微带介质天线结构通过同轴探针与PCB板连接，多层层状的微带介质天线结构的面积由上到下依次递减；所述同轴探针的后端穿过PCB板与SMA接头连接；所述多层层状的微带介质天线结构的上端面设有用于接收与发送电磁波信号的银涂层，同轴探针的前端在银涂层表面构成馈电点。

2.根据权利要求1所述的多频贴片天线装置，其特征在于：还设置有天线罩，所述天线罩为圆形，多频贴片天线装置设置在圆形罩体的低端，且通过固定架与圆形的天线罩相连。

3.根据权利要求2所述的多频贴片天线装置，其特征在于：所述PCB板顶层放置有用于对贴片天线的信号进行放大的第一低噪声放大器，对第一低噪声放大器的输出端的信号进行滤波的第一带通滤波器，对第一带通滤波器的输出端的信号和第二带通滤波器的输出端的信号进行二次放大的放大器，该放大器生成所述天线组件的输出信号。

4.根据权利要求3所述的多频贴片天线装置，其特征在于：所述微带介质天线进一步包括高频基板和若干个贴片；所述高频基板具有第一表面、第二表面及多个过孔；所述多频段馈电探针分别从过孔中穿过；所述贴片分别位于所述高频基板的第一表面与第二表面。

5.根据权利要求4所述的多频贴片天线装置，其特征在于：所述放大器输出端连接双工器的输入端，该双工器接收来自所述放大器的输出信号并将该输出信号划分为针对第一无线接收机的以第一频率为中心的第一信号和针对第二无线接收机的以第二频率为中心的第二信号。

6.根据权利要求5所述的多频贴片天线装置，其特征在于：该天线组件还包括用于将所述输出信号从所述放大器传送至双工器的单个通信链路。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的多频贴片天线装置，其特征在于：所述的多层层状的微带介质天线结构包括由上到下依次叠放的上层贴片、中层贴片和下层贴片，所述上层贴片、中层贴片和下层贴片的中心点均相互对齐，在所述中心点上插置有固定销钉进行定位。

8.根据权利要求7所述的多频贴片天线装置，其特征在于：所述的每层贴片上均对应设置有四个馈电插针杆；每层贴片对应的四个馈电插针杆均一端垂直地插置在所述层贴片上，另一端穿过所述层的下层贴片；且每层对应的四个馈电插针杆围绕所述上层贴片的中心点均匀分布，且相邻的两个馈电插针杆的电角度之间相差90度。