[实用新型]手机类TP点胶保压结构有效

专利信息
申请号: 201520661220.9 申请日: 2015-08-29
公开(公告)号: CN204954340U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 尹高斌 申请(专利权)人: 深圳市强瑞电子有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 tp 点胶保压 结构
【权利要求书】:

1.一种手机类TP点胶保压结构,其特征在于,包括上模组件、下模组件以及压扣,所述上模组件包括上模板、压力调节件以及第一压块,所述下模组件上设置有下模板以及与第一压块相适配的模槽,所述上模板和下模板上均设置有与压扣相适配的卡槽,所述上模板和下模板通过压扣固定连接,所述第一压块夹持在上模板与下模板之间,所述压力调节件设置在第一压块与上模板之间,手机本体容置在卡槽中,TP屏由第一压块压向手机本体后进行保压固定。

2.根据权利要求1所述的手机类TP点胶保压结构,其特征在于,所述压力调节件包括压块导杆、弹簧以及调节螺母,所述弹簧穿过压块导杆并夹持在上模板与第一压块之间,所述压块导杆穿过上模板上的调节螺孔并与调节螺母固定连接,旋转调节螺母后,弹簧压缩或伸展,第一压块对TP屏的压力发生变化。

3.根据权利要求2所述的手机类TP点胶保压结构,其特征在于,所述上模组件还包括第二压块,所述第二压块为软质硅胶压块,所述软质硅胶压块设置在第一压块与下模板之间,所述软质硅胶压块与下模板上卡槽的大小相同。

4.根据权利要求3所述的手机类TP点胶保压结构,其特征在于,所述模槽由支撑架与避空槽构成,所述支撑架围合在避空槽外围并与下模板相连,支撑架高度高于避空槽高度且低于下模板高度,TP屏点胶位置正好承载在支撑架上。

5.根据权利要求1所述的手机类TP点胶保压结构,其特征在于,所述下模板上还设置有拾取凹槽,所述拾取凹槽开设在下模板与支撑架之间,所述拾取凹槽为倾斜弧形槽,所述倾斜弧形槽的槽口与下模板表面平齐,且倾斜弧形槽的槽底与支撑架表面平齐。

6.根据权利要求1所述的手机类TP点胶保压结构,其特征在于,所述上模板的两端开设有多个螺纹固定孔,所述下模板的两端开设有多个与螺纹固定孔相适配的螺纹固定槽,所述上模板与下模板之间通过螺丝结构固定连接。

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