[实用新型]一种图形电镀治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀设备，特别涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板过程中图形电镀治具。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，对印制电路板或半导体集成电路封装基板的图形电镀工艺要求越来越高，有时甚至出现电镀面积偏低，超出图形电镀线整流器的调节能力范围，从而导致电镀铜厚不均匀，甚至出现镀瘤等缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于设计一种图形电镀治具，可提高电镀面积，分散作用在生产板上的多余电流，改善局部电流分布，从而达到改善生产板电镀铜厚均，解决生产板电镀面积过低(与图形电镀线整流器电流调节能力不匹配)的问题，或局部电镀面积分布严重失衡不均匀导致铜厚差异大的问题。匀性目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种图形电镀治具，其包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过一导线与生产板并联电连接于电镀设备的阴极。

进一步，所述的工具板为覆铜板，其一面贴有干膜形成非导电面，或将覆铜板的一面铜箔蚀刻清除形成非导电面。

又，所述的工具板为铜板或钢板，其一面贴有干膜形成非导电面。

本实用新型采用镂空工具板为生产板添加一个电镀“面罩”，既利用覆铜板(面罩)本身的电镀面积弥补生产板的电镀面积不足的问题，其镂空特征又保证了生产板电镀区域的药水交换需求，起到调节、改善生产板局部电流分布，进而达到改善生产板电镀铜厚均匀性目的。

附图说明

图1为本实用新型图形电镀治实施例中工具板的结构示意图。

图2为本实用新型图形电镀治实施例的结构示意图。

图3为本实用新型图形电镀治实施例的剖面图。

具体实施方式

参见图1～图3，本实用新型的一种图形电镀治具，其包括，一工具板1，尺寸大小与印制电路板的生产板2一致，工具板1一面为导电面11，另一面为非导电面12；工具板1对应生产板2电镀图形21的区域13镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板2对位重叠放置在一起，工具板1导电面通过一导线3与生产板1并联电连接于电镀设备的阴极。

进一步，所述的工具板1为覆铜板，其一面贴有干膜形成非导电面，或将覆铜板的一面铜箔蚀刻清除形成非导电面。

又，所述的工具板1为铜板或钢板，其一面贴有干膜形成非导电面。

将工具板1与生产板2对位重叠放置于图形电镀框架上，并固定好，保证生产板2需要电镀的图形21完全处于工具板1镂空的区域13范围内，然后放入电镀铜缸进行图形电镀。