[实用新型]具天线模块的金属网格触控薄膜及内嵌式触控显示装置

说明书

技术领域

本案关于一种触控薄膜及触控显示装置，特别涉及一种具天线模块的金属网格触控薄膜及内嵌式触控显示装置。

背景技术

随着信息与通信技术的进步，具触控功能的电子装置例如移动电话、平板电脑、便携式电脑已成为人们日常生活中不可或缺的配备。一般而言，具触控功能的电子装置需包括触控显示装置，其中触控显示装置包括玻璃盖板、触控模块与显示模块。触控模块设置在玻璃盖板之下，且触控模块与显示模块直接进行上下的叠合，因为触控模块为透明的面板，故影像可以穿透叠合在上的触控模块而显示，再通过触控模块作为输入的媒介或介面。然而，电子装置逐渐朝向轻薄及高密集度的趋势发展，传统的触控显示装置必须增加一个触控模块的重量，使得触控显示装置的重量大幅地增加，不符合现时市场对于显示器轻、薄、短、小的要求，而且直接叠合触控模块将增加厚度，因而降低了光线的穿透率，增加反射率、色偏与雾度，使屏幕显示的品质降低。此外，传统的触控模块及其设置方式将会增加工艺步骤与材料成本，且会影响触控面板的触控感应效能及显示模块的视觉效果。

现今市场上触控显示技术依触控模块的设置位置可简单区分为外挂式触控技术与内嵌式触控技术，其中内嵌式触控技术具有整体厚度薄化、工艺简化，并可维持显示器原始呈色及亮度等优点，因此内嵌式触控技术遂成研发的重点。然而目前的内嵌式触控技术所采用的触控电极以氧化铟锡(以下简称ITO)的透明电极为主，其中ITO的片电阻较高，触控反应较慢，工艺较复杂，且不适于大尺寸及可挠显示应用。此外，传统内嵌式触控技术的感应电极层较接近显示模块的驱动线路而容易引入更多噪声。再者，传统内嵌式触控技术需于显示模块的工艺步骤中增加多道工序以形成内嵌触控结构，此将会降低显示器产出量，拉长生产周期，使整体生产成本增加，且不易自定义，不易增加附加价值，并且无法使可靠度与良率提升。另外，回归技术本身：首先，传统内嵌式触控技术的导入估计会让面板厂于量产前即承受3％至10％不等的良率损失，也因此将造成可预测的工艺及材料成本损失，所以良率提升势必为重要任务；再者，对于内嵌式触控技术含量最高的In-cellTDM，触控与显示层别高度共用线路布局，一旦面板解析度从现行的HD/FHD提升至WQHD/UHD，制作良率的挑战不说，像素的开口率(ApertureRatio)和充电率(ChargingRatio)间的权衡(Trade-off)、显示驱动与触控检测的分时处理(TimingControl)等机制，以及面板内部的电磁场噪声干扰等等，都是一道道有待解决的关卡。最后内嵌式触控面板的触控层别高度仰赖电磁场的变化(电容变化)来检测触控事件，当移除玻璃板等结构简化后，让发射电极(Tx)与感应电极(Rx)容易遭受外界静电破坏而丧失触控功能，是以业界多以抗静电偏光片或导电银胶等作法解决，未来随产品在大尺寸、无边框、高解析的进化需求下，还需提出其他优化设计来增加产品可靠度。因此，实有必要发展一种内嵌式金属网格触控显示装置，以解决现有技术所面临的问题。

另一方面，随着信息与通信技术的进步，结合无线通信功能的电子装置亦已成为人们日常生活中不可或缺的配备。一般而言，具无线通信功能的电子装置需包括天线模块以及无线信号处理模块，其中天线模块用于为无线信号收发元件，且通常以外加的方式设置于电子装置的电路板上、壳体的内表面、背盖的内表面，或设置于显示面板的底侧。然而，随着电子装置逐渐朝向轻薄及高密集度的趋势发展，传统的天线模块及其设置方式为避免信号干扰需保留净空区域，因此将占据电子装置内部的空间，影响内部线路布局，使电子装置的厚度无法进一步降低。以结合无线通信功能的触控显示装置为例，传统的天线模块及设置方式导入触控显示装置时会增加工艺步骤与材料成本，且容易造成信号的干扰，影响天线模块的无线信号收发效果与触控模块的触控感应效果。

此外，天线模块所包含的馈线通常使用外接的圆柱型线缆，其中该圆柱型线缆包括线芯、包覆于线芯外的绝缘层、包覆于绝缘层外的金属屏蔽层，以及包覆于金属屏蔽层外的保护层。然而，圆柱型线缆虽可避免馈线的信号干扰，但其厚度较厚不易挠曲，且须另外的工艺步骤使天线辐射体与馈线连接，因此不利于天线模块与触控技术的整合与发展。再次，通信天线若再叠加于内嵌式触控显示装置时，所需考量的信号交互干扰问题更为复杂。如何将通信功能及触控功能复加整合于一具天线的内嵌式触控显示装置，避免彼此产生信号的干扰，进而影响天线的无线信号收发效能与触控模块的触控感应效能，目前所必须面对解决的课题。

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