[实用新型]电路板高压测试设备有效
申请号: | 201520662964.2 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN205049689U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 范勇;郑红炼;袁华江;黄军华 | 申请(专利权)人: | 惠州市特创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 高压 测试 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板性能测试技术领域,特别是涉及一种电路板高压测试设备。
背景技术
目前,随着市场的变化和LED灯具产品的兴起,促使金属基板印制电路板(MetalBasePrintedCircuitBoard)得到越来越广泛的运用。这是由于常规的电路板是热的不良导体,LED芯片等电子元件发出的热量不能及时散发出去,长时间使用会影响电子元件高温的正常使用性能,因此,金属基板可以很好地解决了电子元件热量的散发问题,同时,采用金属基板可以使得设备具有体积小和效率高的优点。
通常的,具有金属基板的电路板为了达到较好的散热性能,其导热绝缘层一般由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成,其具有热阻小、粘弹性能好和抗热老化能力强的优点。金属基板的导热绝缘层厚度一般在75μm~150μm,其中,最为常见的为75μm的厚度。
具有金属基板的电路板对散热性能及耐压性能均有非常高的要求,因此在具有金属基板的电路板出货前进行耐压测试是最为有效的品质保证手段。其中,金属基板最常见的是采用铝、铜甚至是铁制作而成,其核心的导热绝缘层由特种陶瓷填充的聚合物构成。由于绝缘层的厚度较薄,与金属基板压合时只要有任何杂物都会导致绝缘性能的骤降,所以一般客户对金属基板的耐压性能会较明确的要求,出货前的耐压测试是品质保证的必要手段。
目前,耐压性能一般采用高压测试设备进行测试,现有的高压测试设备是用仪器的两支测试棒分别接通金属基材与电路板上的焊盘,其中一个测试棒上连接有一按压式开关,按下该按压式开关则仪器输出设定的电压,金属基板耐压性能不佳处会冒火花,同时设备提示测试“NG”。
然而,采用现有的高压测试设备时,因为电路板上的焊盘数量较多,在测试时,操作人员必须手握测试笔依次对多个焊盘进行逐个的耐压测试,即测试笔需要接触每一个焊盘,以防止漏测的问题,这降低了测试效率。
同时,由于这些测试部件需要使用较高的电压,安全性也较低。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种结构简单紧凑、测试效率较高、以及安全性能较高的电路板高压测试设备。
一种电路板高压测试设备,包括:
第一测试组件,包括第一绝缘框、第一绝缘板及第一导电板,所述第一绝缘板的侧边与所述第一绝缘框的内侧壁相固定,所述第一导电板贴合于所述第一绝缘板,且所述第一导电板的侧边与所述第一绝缘框的内侧壁相固定,所述第一导电板用于与电路板的金属基板电性连接;
导向柱,所述导向柱固定设置于所述第一绝缘框;
第二测试组件,包括第二绝缘框、第二绝缘板、第二导电板及若干测试针,所述第二绝缘框滑动设置于所述导向柱,所述第二绝缘板的侧边与所述第二绝缘框的内侧壁相固定,所述第二导电板贴合于所述第二绝缘板,所述第二导电板的侧边与所述第二绝缘框的内侧壁相固定,且所述第二导电板朝向所述第一导电板设置,各所述测试针设置于所述第二导电板朝向所述第一导电板的一侧面,所述测试针用于与电路板的焊盘电性连接;及
高压测试仪器,所述高压测试仪器设置有正极测试线及负极测试线,所述负极测试线与所述第一导电板电性连接,所述正极测试线与所述第二导电板电性连接。
在其中一个实施例中,所述正极测试线穿过所述第一绝缘框并与所述第一导电板电性连接。
在其中一个实施例中,所述负极测试线穿过所述第二绝缘框并与所述第二导电板电性连接。
在其中一个实施例中,设置复数个所述测试针。
在其中一个实施例中,设置四个所述导向柱。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘框为两端开口的中空矩形体结构。
在其中一个实施例中,四个所述导向柱分别设置于所述第一绝缘框的四个端角。
在其中一个实施例中,还包括支架及气缸,所述气缸设置于所述支架,所述气缸的伸缩端与所述第二绝缘板连接。
在其中一个实施例中,所述第一导电板包括矩形铜板。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘板包括矩形玻璃纤维板。
上述电路板高压测试设备通过设置第一测试组件、导向柱、第二测试组件及高压测试仪器,可以快速地完成整块电路板的耐压性能测试,测试效率较高,且结构也较简单和紧凑。此外,通过设置第一绝缘框及第二绝缘框还可以极大地提高安全性能。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的电路板高压测试设备的结构示意图;
图2为图1所示的第一测试组件的结构示意图;
图3为图1所示的第二测试组件的结构示意图。
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