[实用新型]厚度可控的贴片装置

权利要求书

1.一种贴片装置，包括：

厚度控制结构，其特征在于，在贴片厚度方向上高度一定，在与贴片厚度垂直的平面方向上任意延展，且所述厚度控制结构平面上分布有贯通厚度方向的孔隙；

贴片胶，填充于所述厚度控制结构的孔隙之中，用于粘贴。

2.根据权利要求1所述的贴片装置，所述厚度控制结构是直径相同，沿所述贴片平面排布的单层玻璃微珠，或是厚度一定的玻璃纤维镂空平面网格。

3.根据权利要求2所述的贴片装置，所述玻璃微珠直径，或平面网格的厚度范围是1μm至1000μm。

4.根据权利要求1所述的贴片装置，所述贴片胶为环氧胶、玻璃胶、钎焊焊料、金锡焊料的一种或其任意组合。

5.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，用于粘贴MEMS传感器芯片和封装基板。

6.根据权利要求5所述的贴片装置，其特征在于，MEMS传感器芯片是MEMS惯性传感器芯片，具体是加速度计和陀螺仪。