[实用新型]一种硅胶手机保护套分体式模具有效

专利信息
申请号: 201520665284.6 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204948138U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 魏俊峰;王志勇 申请(专利权)人: 山景雷特乐橡塑科技(苏州)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 付春霞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 手机 护套 体式 模具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及移动通讯领域,特别是涉及一种硅胶手机保护套分体式模具。

背景技术

手机保护套是为保护手机而设计生产的外套。质地有皮革、塑胶、硅胶、布料等。如图1所示为一种硅胶手机保护套,是一种塑胶的壳体,在手机壳1的三个侧面设置有弧状倒扣槽11,在弧状倒扣槽11的两侧上端开设有按键孔12,这些按键孔12主要用于安装锁屏键、音量调节键等。而现有的硅胶手机保护套是采用热压成型工艺,将硅胶覆盖与塑胶壳体的外侧,在热压成型时,若采用整体式的模芯,将造成热压完成后,模芯无法从倒扣式的手机壳体内取出。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种硅胶手机保护套分体式模具,能够保证手机保护套在热压完成后顺利地脱模,保证产品的品质。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种硅胶手机保护套分体式模具,用于给手机壳的外表面涂覆一层硅胶,所述的手机壳包括侧壁的弧状倒扣槽,所述弧状倒扣槽上开设有若干按键孔,所述分体式模具包括:上模、下模和分体模芯,所述上模的一表面开设有上模壳体槽,所述上模壳体槽的形状与所述手机壳的形状相对应,所述上模壳体槽的侧面开设有若干按键槽,所述按键槽的形状与所述按键孔的形状相对应;所述下模的一表面开设有下模壳体槽,所述下模壳体槽的形状与所述手机壳的形状相对应,所述下模壳体槽的侧面设置有若干按键块,所述按键块的形状与所述按键槽的形状相匹配;所述分体模芯由至少三块芯模构成,所述的三块芯模组合起来的形状与所述手机壳内侧的形状相匹配,且所述分体模芯内嵌于手机壳体内。

优选的,所述上模壳体槽内设置有标识区,用于刻制企业商标或logo。

优选的,所述上模壳体槽的四个侧面均开设有定位槽A,所述定位槽A内嵌入设置有定位块A,所述定位块A的顶部设置有一凸起的凸头。

优选的,所述下模壳体槽的四个侧面均开设有定位槽B,所述定位槽B内嵌入设置有定位块B,所述定位块B的顶部开设有一下凹的凹槽,所述凹槽的结构和位置与所述凸头的结构和位置相匹配。

本实用新型的有益效果是:本实用新型解决了具有弧状倒扣槽的手机保护套在热压合成硅胶后无法脱模的问题,保证了硅胶手机保护套的产品品质,同时也适用于其它含有倒扣结构产品的模具。

附图说明

图1是现有技术一种手机壳的立体结构示意图;

图2是本实用新型一种硅胶手机保护套分体式模具一较佳实施例的立体结构示意图;

图3是所述上模的立体结构示意图;

图4是所述下模的立体结构示意图;

图5是所述分体模芯与下模结构的爆炸示意图;

附图中各部件的标记如下:1、手机壳,11、弧状倒扣槽,12、按键孔,2、上模,21、上模壳体槽,22、定位槽A,23、定位块A,24、凸头,25、按键槽,26、标识区,3、下模,31、下模壳体槽,32、定位槽B,33、定位块B,34、凹槽,35、按键块,4、分体模芯,41、中间块,42、左块,43、右块,44、顶块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图2至图5,本实用新型实施例包括:

一种硅胶手机保护套分体式模具,用于给手机壳的外表面涂覆一层硅胶,所述的手机壳1包括侧壁的弧状倒扣槽11,所述弧状倒扣槽11上开设有若干按键孔12,所述分体式模具包括:上模2、下模3和分体模芯4,所述上模2的一表面开设有上模壳体槽21,所述上模壳体槽21的形状与所述手机壳1的形状相对应,所述上模壳体槽21的侧面开设有若干按键槽25,所述按键槽25的形状与所述按键孔12的形状相对应;所述下模3的一表面开设有下模壳体槽31,所述下模壳体槽31的形状与所述手机壳1的形状相对应,所述下模壳体槽31的侧面设置有若干按键块35,所述按键块35的形状与所述按键槽25的形状相匹配;所述分体模芯4由四块芯模构成,所述的四块芯模组合起来的形状与所述手机壳1内侧的形状相匹配,且所述分体模芯4内嵌于手机壳体内。

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