[实用新型]一种双系统降温窑炉有效

专利信息
申请号: 201520665458.9 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204963581U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 冯晓野;维克多;卡门;米盖尔;边炳胜;吴韬;金磊;乔畅君;韦家波;范璐 申请(专利权)人: 东莞深圳清华大学研究院创新中心
主分类号: F27D9/00 分类号: F27D9/00
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双系统 降温
【说明书】:

技术领域

实用新型高温烧结设备领域,特别涉及一种双系统降温窑炉。

背景技术

窑炉降温的主要方式有:自然冷却、循环水冷却和开启炉膛通风冷却,一般情况下,随着温度降低,窑炉冷却的速度会越来越慢。如:温下自然冷却,一般从1500℃冷却至1000℃需要5-10个小时,而从1000℃冷却至200℃需要20-30个小时。

假设室温为25℃,以下为三种降温方式的对比:

自然冷却:窑炉在降温过程中不借助任何其他方式,在室温下自然冷却。优点是:对炉膛材料的要求不高,总体造价较低。缺点是:生产周期长,效率低。

循环水冷却:在设备旁铸造蓄水槽,在窑炉四周缠绕冷却水管,在降温过程中使用压缩机保持冷却水保持低温,通过热传递方式降低窑炉温度。优点是:降温速度快,水温可调控。缺点:对密封的冷却水系统要求高,为保持水循环系统稳定,可能需要对冷却水做特殊处理,对炉膛材料的抗热震性要求高。

通风冷却:在室温条件下,加快炉膛内周围空气的流动,利用热辐射的原理来使炉膛降温。优点:降温速度快,降温过程温和,对炉膛材料要求不高。缺点:结构相对上述两种方式要复杂,在制造和电控方面要求高。

为此,如何更好的缩短冷却时间,又能对炉膛材料要求不高的设备是目前探索的方向。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有生产中遇到的问题,提供一种双系统降温窑炉,将焦点聚焦在需要时间最长的降温环节,设计窑炉的通风系统,加快炉膛四周的气流流动速度,缩短降温时间。

为实现以上目的,本实用新型的技术方案为:

一种双系统降温窑炉,包括箱体外壳和箱体外壳顶部连接的通风顶罩,还包括水冷系统和通风装置,箱体外壳下部连接通风隔板,通风隔板下端连接水冷系统,水冷系统周围设有通风装置。

所述通风装置包括通风摆裙和固定在通风摆裙四条边上的冷却风扇。

所述箱体外壳内设有加热元件,所述加热元件组成的空间为炉膛主体。

所述炉膛主体向外对应的箱体外壳上设有用于封闭气流环境的炉膛门。

所述箱体外壳和加热元件之间设有一定的缝隙,所述缝隙为通风间隙。

所述水冷系统为S型冷却水管向上连接在通风隔板上。

冷却风扇的数量为2-20个。

本实用新型的有益效果是:

可以明显缩短炉膛的降温时间,从1000℃-200℃的降温区间内,可以缩短40%-70%的时间,明显提高了生产效率。

本实用新型的设计原理为:结合了水冷系统和风冷系统的优点,在炉膛底部加入通风系统,使得炉膛底部产生正压,气流向上移动,在此过程中气流和炉膛发生热交换,降低炉膛温度,最后气流通过顶部的通风顶罩排出,在窑炉底部的正压空间内,安置水循环系统,正常情况下,水温等于室温,如有特殊需要,可以对冷却水进行降温处理以达到理想的降温效果。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图;

图中:1通风顶罩;2、炉膛主体;3、箱体外壳;4、通风隔板;5、水冷系统;6、通风摆裙;7、冷却风扇;8、炉膛门;9、加热元件;10、通风间隙。

具体实施方式

根据附图进一步说明本实用新型的一种实施方式。

实施例1:一种双系统降温窑炉,包括箱体外壳3和箱体外壳3顶部连接的通风顶罩1,还包括水冷系统5和通风装置,箱体外壳3下部连接通风隔板4,通风隔板4下端连接水冷系统5,水冷系统5周围和下部设有通风装置。

所述通风装置包括通风摆裙6和固定在通风摆裙6四条边上的冷却风扇7。

所述箱体外壳3内设有加热元件9,所述加热元件9组成的空间为炉膛主体2。

所述炉膛主体2向外对应的箱体外壳3上设有用于封闭气流环境的炉膛门8。

所述箱体外壳3和加热元件9之间设有一定的缝隙,所述缝隙为通风间隙10。

所述水冷系统5为S型冷却水管向上连接在通风隔板上。

冷却风扇的数量为2-20个。

本实用新型的工作流程为:

1、当窑炉降到1000℃左右时,水冷系统启动,首先降低通风裙摆内部空气的温度。冷却水系统建议使用铜质管材,冷却水管固定在通风隔板上不和炉膛主体接触。2、冷却风扇启动,四面均设有风扇,保持散热裙摆内部产生微正压,使空气向上流动。3、在冷却裙摆内冷却的空气,通过通风隔板流过炉膛主体的周围间隙,包裹炉膛主体。4、冷却空气经过炉膛主体后,通过通风顶罩排出。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

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