[实用新型]与控制器电性连接的全自动贴装机

权利要求书

1.一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，其特征在于，所述异型元件与所述基板之间设有用于使二者紧密贴合的连接片，所述全自动贴装机包括设于工作平台上的基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；所述基板传送装置沿水平横向输送基板，所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置位于所述基板传送装置的同一侧，且所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置呈间隔并列的布置；所述撕膜装置位于所述异型元件取送装置与所述基板传送装置之间，所述识别定位装置分别设于所述基板传送装置、连接片取送装置及异型元件取送装置上，所述控制器分别与所述基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置电性连接；其中，所述连接片与所述异型元件在所述异型元件取送装置和所述连接片取送装置的配合下相互贴合，所述撕膜装置撕掉贴装有连接片的所述异型元件的保护膜而露出该异型元件的粘性层，粘性层露出的异型元件在所述异型元件取送装置和所述基板传送装置的配合下通过所述粘性层及连接片贴合至所述基板上，所述识别定位装置在所述异型元件贴合至所述基板过程中对所述连接片与所述异型元件的贴装和所述异型元件与所述基板的贴装进行识别和定位。

2.如权利要求1所述的全自动贴装机，其特征在于，所述异型元件具有一凸槽，所述凸槽的中心处设有与所述连接片的外形相匹配的第一贴合区，所述基板上设有与所述异型元件的外形相匹配的第二贴合区，所述第二贴合区的中心处设有与所述凸槽相对应的凸台；所述识别定位装置包括工业相机及测高仪，所述测高仪分别设于所述基板传送装置及所述异型元件取送装置处，所述测高仪分别对所述凸台和凸槽的高度坐标进行测量并将所述高度坐标反馈至所述控制器，所述控制器根据所述测高仪所测量的数据来确定设于所述异型元件及基板之间的连接片的厚度尺寸，所述连接片的厚度尺寸至少为两种，所述工业相机对不同厚度尺寸的连接片进行识别及定位。

3.如权利要求2所述的全自动贴装机，其特征在于，所述连接片取送装置包括连接片上料装置及连接片移送装置，所述连接片上料装置包括至少两个并列设置的振动飞达，每一振动飞达对应一种厚度尺寸的连接片，所述连接片移送装置位于所述连接片上料装置的上方，所述工业相机设于所述连接片移送装置处，所述连接片移送装置从所述连接片上料装置中吸取连接片并将该连接片移送至所述第一贴合区内。

4.如权利要求3所述的全自动贴装机，其特征在于，所述连接片移送装置包括连接片移动机构、连接片吸嘴及两对称设置的连接片夹爪，所述连接片吸嘴及连接片夹爪均连接于所述连接片移动机构的下端，所述连接片吸嘴及连接片夹爪在所述连接片移动机构的驱动下吸取并夹紧连接片，所述连接片移动机构还将被所述连接片吸嘴和连接片夹爪共同吸取夹紧的连接片移送至所述第一贴合区内，所述振动飞达的数量为8个，8个所述振动飞达等距设置。

5.如权利要求3所述的全自动贴装机，其特征在于，所述异型元件取送装置包括异型元件上料装置、异型元件取料装置、异型元件定位装置、异型元件第一移送装置、凸槽测高装置及异型元件第二移送装置，所述异型元件取料装置设于所述异型元件上料装置的前侧，所述异型元件定位装置设于所述异型元件取料装置的侧面，所述异型元件第一移送装置与异型元件第二移送装置均滑设于架体上并分位于所述架体的两端，所述异型元件第一移送装置位于所述异型元件上料装置与所述撕膜装置之间，且所述异型元件第一移送装置还位于所述异型元件定位装置的斜上方，所述凸槽测高装置位于所述异型元件定位装置的正上方，所述异型元件第二移送装置位于所述撕膜装置与所述基板传送装置之间；所述异型元件取料装置从所述异型元件上料装置上吸取异型元件并将该异型元件传送至所述异型元件定位装置；所述异型元件第一移送装置吸取被所述异型元件定位装置初步定位的异型元件并将该异型元件移送至所述凸槽测高装置，所述异型元件第一移送装置将被所述凸槽测高装置所测高的异型元件移送去与所述连接片移送装置处的连接片贴合，所述异型元件第一移送装置还将贴合有连接片的异型元件移送至所述撕膜装置；所述异型元件第二移送装置将被所述撕膜装置撕膜后的所述异型元件移送至所述第二贴合区内而实现所述异型元件与所述基板的贴合。