[实用新型]具有高连接强度的卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡连接器，具体涉及一种具有高连接强度的卡连接器；属于电子产品零部件技术领域。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子产品不断朝着轻薄化的方向发展，内部的设计空间越来越小，因此要求电子产品内部的零部件越来越紧凑小巧。特别是针对组合式一体式卡座类连接器而言，安装过程中需要将卡连接器的金属壳体与端子总成组装后再将金属壳体的侧壁底缘与PCB焊接。由于该类卡连接器的设计空间更小，壳体与端子总成组装后的产品机械强度有所欠缺，而且产品与PCB之间的连接强度也不够稳定，存在焊接不良的现象，严重影响了产品质量和使用寿命，因此亟需改进。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可有效确保产品自身的连接强度，同时能够实现产品与PCB之间的高连接强度的卡连接器。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

一种具有高连接强度的卡连接器，包括：壳体、端子和塑胶本体，所述壳体和端子均由金属导电板材一体冲压成型，所述端子与塑胶本体嵌设为一体而构成一端子总成，所述壳体与端子总成组配后在前端留有插入口，所述壳体的两侧壁在靠近插入口的端部向内向下延伸形成焊锡脚，所述端子的底壁上在对应位置形成有供焊锡脚穿过的贯通结构。通过对焊锡脚和贯通结构的合理设计，能够在不降低产品自身连接强度的基础上，利用对焊锡脚进行焊接操作从而增加产品与PCB之间的连接强度，同时，焊锡脚与贯通结构配合后，也能够起到扣合壳体与端子的作用。

优选地，前述贯通结构为腰形孔或长条形孔。

更优选地，前述焊锡脚为一折弯结构，包括自壳体侧缘向下延伸的一连接部、自连接部底缘弯折延伸的一弯折部以及自弯折部端缘向下延伸的一焊接部。

进一步地，前述焊锡脚的连接部凸设有一连接耳，前述端子的侧壁上对应设有与该连接耳扣合的一连接槽。

进一步地，前述焊锡脚的焊接部的底端形成有倒置的U型开槽。

更进一步地，前述端子的第一侧壁与壳体的第一侧壁之间留有滑动空间，所述滑动空间内安装有退卡机构，这样能够实现快速退卡。

具体地，前述退卡机构包括：顶推杆和操作杆，所述顶推杆安装于端子远离插入口的尾部并且一端与操作杆的连接端抵接，所述操作杆设置于滑动空间内并且操作端自滑动空间伸出。

优选地，该卡连接器为三选二卡连接器，其宽度不超过16.5mm。

更进一步地，为了将壳体和端子稳固地扣合在一起并且有效防止两者变形，在壳体的内壁板、第二侧壁与端子的第一侧壁、第二侧壁上形成有多对用于连接限位彼此的扣合结合和防张变结构。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型的卡连接器的壳体在靠近插入口的端部设有向内向下延伸形成的焊锡脚，端子的底壁上在对应位置形成有供该焊锡脚穿过的贯通结构，壳体焊锡脚经过该贯通结构后到达PCB的焊接槽进行焊接，在不影响产品自身连接强度的基础上，可进一步增强产品与PCB之间的连接强度，同时，焊锡脚与贯通结构配合后，也能够起到扣合壳体与端子的作用，特别适用于轻薄、小尺寸的组合式一体式卡座类连接器。

附图说明

图1是本实用新型的一种具有高连接强度的卡连接器的一个优选实施例的立体结构示意图；

图2是图1所示实施例的爆炸分解图；

图3是图1中的壳体、端子总成与PCB的位置关系图；

图4是图3的局部放大示意图；

图5是壳体其中一个焊锡脚的放大结构示意图。

图中附图标记的含义：1、壳体，2、端子，3、塑胶本体，4、端子总成，5、插入口，6、顶推杆，7、操作杆，71、连接端，72、操作端，8、焊锡脚，9、U型开槽，10、贯通结构，11、PCB，12、连接耳，13、连接槽，14、焊接槽，15、连接部，16、弯折部，17、焊接部。

具体实施方式