[实用新型]一种SIM卡灌胶结构

权利要求书

1.一种SIM卡灌胶结构，包括封装壳、SIM卡、PCB板和连接架，所述的封装壳一端面开口形成封装腔；其特征是：所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六个刷在B面上的金属块和至少与金属块数量相等的通孔，所述的通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，所述的金属层与金属块通过金属线路连接；

所述的SIM卡包括读取端面和封装端面，所述的读取端面为SIM卡用于读取数据的电路露出端面；

所述的连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上；

所述的传导针包括位于支块左侧的外接部分,以及位于支块右侧的传导部分；

所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，所述的A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，此时，SIM卡、PCB板、连接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。

2.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的金属块、金属层和金属线路均采用导电性高的金属制作。

3.如权利要求2所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的导电性高的金属为铜、锡、铝、银中的一种。

4.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面先涂锡膏后，再将各接触面固定在一起。

5.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面采用锡焊固定。

6.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：当A面通孔的金属层与传导部分完全接触时，PCB板左端面正好与支块右端面接触。

7.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的传导针还包括传导部分右侧的弯曲部分、端部，所述的端部与托块上表面接触固定，所述的弯曲部分连接传导部分与端部。

8.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述的封装物为非导电的可固化介质或固体非导电介质。

9.如权利要求8所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述非导电的可固化介质为可从液体固化成固体的非导电介质。

10.如权利要求8或9所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是：所述非导电介质为塑料、硅胶、橡胶其中的一种。