[实用新型]一种微重力分子传热热导体

说明书

技术领域

本实用新型设计热传导技术，尤其涉及一种微重力分子传热热导体。

背景技术

目前的散热体常见有：1.采用一般金属材料（如铜或铝）直接加工而成的散热体，其缺点是非常浪费材料，体积大，重量大，无法解决100w以上功率散热问题。2.用超导材料（如超导塑料，液态金属）制成的散热体，其缺点是成本太高，性能只在一般金属材料直接加工而成的散热体的基础上略有提高，但性价比极低；3.采用重力热管拼接制成的散热体，其缺点是成本太高，材料浪费大，工艺复杂，无法大量生产，功效有限；4.用相变技术制成的散热体；目前相变技术制作散热器工艺尚未成熟，质量不稳定，不能根据需要任意设计腔体及外形，使用时有方向性，瞬间均温性差，丙酮使用量大且没有对介质进行可燃性降解，存燃爆安全隐患。

另外，在热导体制备方案中，现普遍采用热管技术和相变技术，热管技术做大功率导热体工艺复杂，成本高，拼接而成均温性差，整体性能达不到大功率散热要求，且无法克服热传导死角，不能实现瞬间均温效果，相变技术对热管技术有所改进，但无法解决方向性热传导问题，所形成的散热体不能热河方向使用，应用范围小。

再者，目前热导体中所使用的传热介质，沸点高，稳定性差，低温下不能气化。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是提供一种能瞬间均匀散热，广泛适用于大功率高热密度热传导领域，制作方便，节省材料，热阻小，成本低，无安全隐患的微重力分子传热热导体。

作为本实用新型第一方面的微重力分子传热热导体，包括一散热体，所述散热体具有一吸热面和至少一散热面，并在所述散热体内设置一真空密封腔，所述真空密封腔内设置体积小于所述真空密封腔内体积的微重力分子热传导媒介。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述真空密封腔内相对所述吸热面的那一内表面上设置有蒸发面，所述微重力分子热传导媒介在所述蒸发面上受热后快速蒸发弥漫于整个真空密封腔内，并与所述散热面相对的内表面进行热传导进行散热。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述蒸发面上配置有若干蒸发凸起，以增加蒸发表面积。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述蒸发面的面积与所述散热面的面积之比为1：7-14。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述微重力分子热传导媒介的体积为所述真空密封腔的体积的2/5。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述散热面上设置有散热片。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热片的根部与末端的厚度壁为5:2-4。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热体和所述散热片采用6系铝制成。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述微重力分子热传导媒介为在13-18℃以上气化的微重力分子热传导媒介。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述微重力分子热传导媒介由以下在常温下的质量百分比的原料配制而成：

液氨14-18%，丙酮38-49%，氯仿10-15%，酒精10-15%，乙酸21-28%，超微材料0.07%。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述酒精为质量百分比浓度为98%的酒精。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述超微材料为10^-2um的石墨粉。

作为本实用新型第二方面的微重力分子传热热导体的应用，其用以制作大功率LED散热器或高热密度集成电路板散热器。

本实用新型的真空密封腔体可以任意形状，内部导通，其内的微重力分子热传导媒介遇热源在13℃-18℃能迅速汽化，均匀充满整真空密封腔体个密封空间并近音速扩散，分子运动消耗热能的同时将热传递于整个真空密封腔体密封腔体，真空密封腔体腔体内热阻趋近于零，再通过增大的外接面（可以任意形状），形成较大的热递度迅速将热与外界交换，形成一个热敏性极高的热导体，从而达到热传递效果，其热流密度超过已知金属20倍以上，是热传导领域的一个捷径，产品外形可以任意设计，适用范围无限广泛。

本实用新型在散热时真空密封腔内充满气化分子，可以任意方向设计、使用，可以大量量产且性价比高，比传统散热体节约材料4倍以上，重量减轻6倍以上。

本实用新型微重力分子热传导媒介该媒介在微重力条件下遇热源迅速气化，充满整个密封空间，部分热能迅速转化为分子运动动能，从而消耗部分热能，同时使整个空间迅速形成等温，使空间内几乎无热阻，使点热源瞬间变成体热源。

本实用新型的有益效果在于：彻底解决大功率散热及高热流密度热传导问题，制作方便，质量轻，成本低，任意外观，任意安装，无燃爆隐患。