[实用新型]一种电加热瓷砖

说明书

技术领域

本实用新型属于建筑行业技术领域，具体涉及一种电加热瓷砖。

背景技术

目前，瓷砖行业的发展趋势主要集中在瓷砖的艺术性和观赏性上，如瓷砖的颜色、纹理、款式、形状和造型，对于瓷砖的功能性，如电学、热学、磁学和光学的研究和要求甚少。

目前市场中出现的电发热瓷砖结构一般为：碳纤维导线发热体缠绕于瓷砖底部凹槽，通电后实现发热效果。但由于发热体与瓷砖属物理机械结合，且发热体位于瓷砖底部，与瓷砖表面距离较大，发热效率低，热量传导慢，另外，上述瓷砖的厚度是普通瓷砖的两倍左右，体积笨重不易运输。

发明内容

为了克服现有技术中电加热瓷砖存在的问题，本实用新型提供一种电加热瓷砖，目的是通过在普通瓷砖表面上设置金属化加热体，缩减电加热瓷砖的体积，降低运输成本，提高发热效率。

本实用新型的电加热瓷砖包括一个瓷砖基底，瓷砖基底上是激光扫描烧结得到的金属电路图形导电层，金属电路图形导电层的正负极通过导线连接电源，瓷砖基底表面覆盖有耐磨绝缘导热膜。

本实用新型的金属电路图形导电层的加工方法是：

使用计算机图形编辑软件绘制出电路图形，控制激光发射器按照电路图形在陶瓷基底上进行激光烧结，激光烧结的同时采用喷粉装置对激光烧结点进行连续喷粉，收集多余的未烧结金属粉，激光扫描烧结结束，陶瓷基底上的金属电路图形导电层加工完毕。

与现有技术相比，本发明的特点和有益效果是：

本发明的电加热瓷砖是陶瓷表面金属化结构，与普通瓷砖厚度相同，金属电路图形导电层由激光烧结在瓷砖基底上，与瓷砖结合紧密，通电发热后传导到瓷砖的热损耗率低，既简化了电发热瓷砖的体积，又提高了电发热瓷砖的发热效率。

附图说明

图1是本实用新型的电加热瓷砖的结构示意图；

其中：1：瓷砖基底；2：金属电路图形导电层；3：耐磨绝缘导热膜。

具体实施方式

如图1所示，本实施例的电加热瓷砖包括一个瓷砖基底1，瓷砖基底1上是激光扫描烧结得到的金属电路图形导电层2，金属电路图形是现有的电路结构，金属电路图形导电层2的正负极通过导线连接电源，瓷砖基底1表面覆盖有耐磨绝缘导热膜3。

当有电流通过金属电路图形导电层2时，产生热量，热量通过绝缘导热层传递至瓷砖表面，达到发热的效果。

在面积为12m²的房间中铺设此瓷砖，消耗功率为15-20W/块，铺设50块后，通电10分钟，室温由原来的10℃上升到14℃。