[实用新型]一种机床电极连接机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机床电极连接机构。

背景技术

现有的高压焊接的电极与固定块常因接触面小，导致局部电流、电压高，进而导致电极与固定块的连接部分熔化，影响电极的更换，且焊接也受到局限性，为此，提高一种电极与固定块的连接接触面积更大的电极连接机构成为必要。

实用新型内容

本实用新型提出一种机床电极连接机构，解决了现有技术中电焊机床电极机构局部电流、电压高的问题。

为了实现上述技术方案，本实用新型提供一种机床电极连接机构，包括上电板垫板和下电极垫板，

所述上电极垫板设有上固定块，所述下电极板设有下固定块，

所述上固定块上设有上电极，所述下固定块上设有下电极，

所述上电极上端设有一上圆锥台，所述上固定块相应于所述上圆锥台设有一上卡持腔，所述上圆锥台卡持于所述上卡持腔内，

所述下电极下端设有一下圆锥台，所述下固定块相应于所述下圆锥台设有一下卡持腔，所述下圆锥台卡持于所述下卡持腔内。

进一步，所述机构设有上导流降温机构，所述上导流降温机构设有一连通的上导流腔，所述上导流腔包括上入口、上出口和上环流腔，所述上环流腔连通于上固定块和电极内，所述上环流腔设于上入口也上出口之间；

所述机构设有下导流降温机构，所述下导流降温机构设有一连通的下导流腔，所述下导流腔包括下入口、下出口和下环流腔，所述下环流腔连通于下固定块电极内，所述下环流腔设于下入口与下出口之间。

与现有技术相比，本实用新型提供的机床电极连接机构接触面积大，分流电流，可适用于更大电流的焊接，焊接速率高，效果好，具有重要意义。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种机床电极连接机构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型提供的下导流降温机构的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供的一种机床电极连接机构，包括上电极13垫板11和下电极23垫板21，所述上电极13垫板11设有上固定块12，所述下电极23板21设有下固定块22，所述上固定块12上设有上电极13，所述下固定块22上设有下电极23，所述上电极13上端设有一上圆锥台，所述上固定块12相应于所述下圆锥台设有一上卡持腔，所述上圆锥台卡持于所述上卡持腔内，所述下电极23下端设有一下圆锥台，所述下固定块22相应于所述下圆锥台设有一下卡持腔，所述下圆锥台卡持于所述下卡持腔内。

如图2所示，所述机构设有上导流降温机构，所述上导流降温机构设有一连通的上导流腔，所述上导流腔包括上入口、上出口和上环流腔，所述上环流腔连通于上固定块12和电极内，所述上环流腔设于上入口也上出口之间；所述机构设有下导流降温机构，所述下导流降温机构设有一连通的下导流腔，所述下导流腔包括下入口31、下出口32和下环流腔33、34，所述下环流腔连通于下固定块22电极内，所述下环流腔设于下入口31与下出口32之间。导流机构主要用于焊接后的降温。在施加液压的情况下，通过流体将高温导出。

本实用新型提供的机床电极连接机构接触面积大，分流电流，可适用于更大电流的焊接，焊接速率高，效果好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。