[实用新型]改善灯珠黄圈的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术。

背景技术

现有EMC(热固性材料)支架已经逐步替代传统的支架，其具有良好的散热性和较低的成本。EMC支架是以热固性材料(例如环氧树脂)、铜片为基材，将铜片半封在热固性材料中，形成碗杯，LED芯片固定在铜片形成的电路上，在碗杯内进行固晶焊线。然后在芯片上涂覆荧光粉层，制成LED器件。上述EMC支架的器件所采用的封装形式，灯珠容易出现黄圈，限制其应用领域。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提出一种改善灯珠黄圈的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种改善灯珠黄圈的LED封装结构，包括支架和芯片，支架包括用于固定芯片的槽，在所述槽的槽口上设有覆盖槽口的荧光层，在所述荧光层上方设有分布式布拉格反射器。

优选地：所述支架为热固性材料的支架。

优选地：所述荧光层为荧光膜，其贴附在一透明基板的下表面，所述分布式布拉格反射器贴附在透明基板的上表面。

优选地，在一透明基板的下表面上贴附有所述分布式布拉格反射器，在分布式布拉格反射器的下面贴附有所述荧光层。

优选地，在一透明基板的下表面贴附有所述荧光层，透明基板的上表面中间凸起，其边缘形成槽；在槽内置有第二透明基板，第二透明基板的表面设有所述分布式布拉格反射器；所述芯片位于所述凸起的下方。

优选地：在所述透明基板和第二透明基板的上面覆盖有透明面板。

优选地，所述荧光层为片状的荧光晶体。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在荧光层上面设置了分布式布拉格反射器，由于射向槽边缘的光线入射角较大，利用分布式布拉格反射器选择性反射光的原理，其将部分不符合折射角度的黄光反射回槽内，特别是边缘的黄光被反射进入槽内，从其他位置射出，从而减少槽口边缘的黄光出光，进而改善了灯具的黄圈现象。

附图说明

图1是本实用型新的第一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型的第二个实施例的结构示意图。

图3是本实用新型的第三个实施例的结构示意图。

图中标识说明:

1、封装胶；2、透明面板；3、分布式布拉格反射器；4、透明基板；5、荧光膜；6、EMC支架；7、芯片；8、槽；9、第二透明基板；10、分布式布拉格反射器；11、透明面板；12、透明基板；13、荧光膜；14、透明基板；15、分布式布拉格反射器；16、荧光膜；120、凸起。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1所示实施例一。该LED封装结构包括EMC支架6和芯片7，芯片7为蓝光LED芯片。EMC支架6包括用于固定芯片的槽，槽内填充有封装胶1。在槽的槽口上设有覆盖槽口的荧光层，荧光层为荧光膜5。在荧光层上方设有分布式布拉格反射器3。荧光膜5贴附在透明基板4的下表面，分布式布拉格反射器3贴附在透明基板4的上表面。在分布式布拉格反射器3的上面有透明面板2。透明面板2用于保护透明基板以及其上的分布式布拉格反射器。透明面板2可以是玻璃或者透明环氧树脂材料。分布式布拉格反射材料中的一对由两个不同折射率的材料组成，例如SiO₂/TiO₂、HfO₂/SiO₂等组成，分布式布拉格反射材料可以由多对上述介质层材料组成。

本发明的实施例二的结构参看图2所示，其与实施例一的不同之处在于，荧光层16上面直接接触分布式布拉格反射器15，可以在分布式布拉格反射器15上再设置一个透明基板14。

实施例二的生产制造方法如下：

采用镀银铜片以及EMC材料制成支架，形成槽结构；使用一颗多多颗芯片，在支架的槽内进行固晶焊线，形成电路；然后在槽内点硅胶进行封装固化；再在槽口贴合一层荧光胶薄膜；在荧光胶薄膜上贴合一层分布式布拉格反射器薄膜。

本发明的实施例三的结构参看图3所示，其与实施例一的区别在于：在透明基板12的下表面贴附有荧光膜13，透明基板12的上表面中间凸起120，其边缘形成槽8；在槽内置有第二透明基板9，第二透明基板9的下表面设有分布式布拉格反射器10；芯片位于凸起120的下方。

在透明基板4和第二透明基板9的上面覆盖有透明面板11。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。