[实用新型]用于固晶机的点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于芯片生产领域，尤其涉及一种用于固晶机的点胶装置。

背景技术

LED芯片在固晶时，点胶过程是通常使用点胶机械臂实现，点胶机械臂包括点胶针头，点胶针头尾部通过胶管连通至胶水瓶，每次点胶时，点胶机械臂移动至LED支架上方，点胶针头受压挤出胶水。如果固晶过程，由于点胶针头从胶水瓶中每次吸入的胶水量不定，在下胶时可能出现下胶过多的情况，而且还可能出现LED芯片与下胶装置结合强度不够，在后续工序过程中，LED芯片就会发生偏移或脱落，产生不良品。

实用新型内容

本实用新型是为解决下胶中胶水溢出晶片的问题而提供的一种用于固晶机的点胶装置。

本实用新型通过下述技术手段解决上述技术问题：一种用于固晶机的点胶装置，其特征在于，所述装置包括下胶管，所述下胶管端部设置有下胶针，所述下胶针为中空，所述下胶针端部设置有通孔，所述点胶装置还包括置物台，所述置物台设置有凹形载物片，所述凹形载物片侧面设置有吸嘴，所述凹形载物片下方设置有旋转轴。工作中，将工件安装于凹形载物片上，然后下胶针对工件进行下胶，载物片下方的旋转轴进行旋转，保证胶水的均匀度，吸嘴则用于吸去多余的胶水。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸嘴连接有外部气囊。当胶水过多时，手动压缩气囊吸收胶水。

作为本实用新型的进一步改进，所述载物片为圆形，圆形更有利于胶水的均匀分布。

本实用新型的有益效果：（1）本实用新型的吸嘴在下胶过程中可以吸收走多余的胶水，载物片的旋转轴能够保证载物片360度转动，使得胶水分布更加均匀；（2）本实用新型的圆形载物片可以使工件与置物台结合紧密，保证了下胶过程的质量。

附图说明

图1是本实用新型用于固晶机的点胶装置的结构示意图。

1下胶管2下胶针3置物台4载物片5吸嘴6旋转轴7气囊。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本实用新型实施例1：一种用于固晶机的点胶装置，其特征在于，所述装置包括下胶管1，所述下胶管1端部设置有下胶针2，所述下胶针2为中空，所述下胶针2端部设置有通孔，所述点胶装置还包括置物台3，所述置物台3设置有凹形载物片4，所述凹形载物片4侧面设置有吸嘴5，所述凹形载物片4下方设置有旋转轴6。工作中，将工件安装于凹形载物片上，然后下胶针对工件进行下胶，载物片下方的旋转轴进行旋转，保证胶水的均匀度，吸嘴则用于吸去多余的胶水。

本实用新型实施例2：一种用于固晶机的点胶装置，其特征在于，所述装置包括下胶管1，所述下胶管1端部设置有下胶针2，所述下胶针2为中空，所述下胶针2端部设置有通孔，所述点胶装置还包括置物台3，所述置物台3设置有凹形载物片4，所述凹形载物片4侧面设置有吸嘴5，所述凹形载物片4下方设置有旋转轴6，所述吸嘴5连接有外部气囊7。工作中，将工件安装于凹形载物片上，然后下胶针对工件进行下胶，载物片下方的旋转轴进行旋转，保证胶水的均匀度，吸嘴则用于吸去多余的胶水，当胶水过多时，手动压缩气囊吸收胶水。

本实用新型实施例3：一种用于固晶机的点胶装置，其特征在于，所述装置包括下胶管1，所述下胶管1端部设置有下胶针2，所述下胶针2为中空，所述下胶针2端部设置有通孔，所述点胶装置还包括置物台3，所述置物台3设置有圆形载物片4，所述圆形载物片4侧面设置有吸嘴5，所述凹形载物片4下方设置有旋转轴6，所述吸嘴5连接有外部气囊7，圆形更有利于胶水的均匀分布。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。